2023年芯片龍頭股全揭示，芯片概念股定義：本概念所包含的范疇：主營(yíng)業(yè)務(wù)中包含芯片材料、芯片制造，芯片設(shè)計(jì)，芯片設(shè)備，芯片封裝測(cè)試的個(gè)股。電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜（thin-film）集成電路。另有一種厚膜（thick-film）集成電路（hybrid integrated circuit）是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC；或稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在電子學(xué)中是一種將電路（主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等）小型化的方式，并時(shí)常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么，2023年芯片龍頭股全揭示，本文詳細(xì)分析。

芯片概念股龍頭一覽表：

1、華天科技002185：概念解析：公司自主研究開發(fā)的硅基晶圓級(jí)扇出型封裝技術(shù)取得了標(biāo)志性成果，實(shí)現(xiàn)了多芯片和三維高密度系統(tǒng)集成。 公司主營(yíng)業(yè)務(wù)：集成電路封裝測(cè)試。產(chǎn)品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、滬電股份002463：概念解析：公司已規(guī)劃投資新建年產(chǎn)6,250平方米應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片測(cè)試領(lǐng)域的產(chǎn)能。產(chǎn)品名稱：企業(yè)通訊市場(chǎng)板 、汽車板 、辦公及工業(yè)設(shè)備板 、消費(fèi)電子板。

3、比亞迪002594：概念解析：比亞迪半導(dǎo)體主要業(yè)務(wù)覆蓋功率半導(dǎo)體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導(dǎo)體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，擁有包含芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試和下游應(yīng)用在內(nèi)的一體化經(jīng)營(yíng)全產(chǎn)業(yè)鏈。。經(jīng)過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領(lǐng)域的規(guī)模化應(yīng)用，比亞迪半導(dǎo)體已成為國(guó)內(nèi)自主可控的車規(guī)級(jí)IGBT領(lǐng)導(dǎo)廠商。產(chǎn)品名稱：二次充電電池及光伏 、手機(jī)部件及組裝等 、汽車及相關(guān)產(chǎn)品。

4、富瀚微300613：概念解析：公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為數(shù)字信號(hào)處理芯片的研發(fā)和銷售，并提供專業(yè)技術(shù)服務(wù)。主要產(chǎn)品為安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及數(shù)字接口模塊。產(chǎn)品名稱：安防監(jiān)控產(chǎn)品 、汽車電子產(chǎn)品 、技術(shù)服務(wù)。

5、天龍股份603266：概念解析：公司參股的武漢飛恩是一家致力于MEMS傳感器及系統(tǒng)的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。其在MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、封裝及測(cè)試領(lǐng)域具有一定的技術(shù)積累和創(chuàng)新實(shí)力。武漢飛恩關(guān)于芯片方面的技術(shù)積累主要有兩類，一類是在電子消費(fèi)產(chǎn)品應(yīng)用方面擁有有壓力類芯片的設(shè)計(jì)能力及相關(guān)專利，但目前武漢飛恩在電子消費(fèi)領(lǐng)域沒有開展實(shí)際業(yè)務(wù)，另一類是高溫高壓應(yīng)用的芯片，采用的金屬厚膜技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)批量應(yīng)用于汽車方面。產(chǎn)品名稱：汽車電子控制類零部件 、汽車精密塑料功能結(jié)構(gòu)件 、電工電器精密塑料結(jié)構(gòu)件 、其他精密塑料結(jié)構(gòu)件 、模具。

6、文一科技600520：概念解析：公司從 2004 年開始，承擔(dān)多個(gè)國(guó)家、省、市研發(fā)項(xiàng)目，包括：極大規(guī)模集成電路自動(dòng)塑封壓機(jī)/模具和極大規(guī)模集成電路自動(dòng)切筋成型機(jī)/模具的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目（國(guó)家重大科技攻關(guān)項(xiàng)目）、BGA 芯片封裝模具（國(guó)家重點(diǎn)新產(chǎn)品項(xiàng)目）、100-170T 集成電路自動(dòng)封裝裝備（國(guó)家重大科技成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目）、GS-700 集成電路自動(dòng)沖切成型系統(tǒng)（國(guó)家火炬計(jì)劃項(xiàng)目）等。產(chǎn)品名稱：塑料型材擠出模具 、半導(dǎo)體封裝模具 、點(diǎn)膠機(jī) 、塑封壓機(jī) 、沖切成型系統(tǒng) 、LED支架。

芯片概念龍頭股票有哪些？

芯片龍頭股票有：國(guó)科微300672，英集芯688209，大立科技002214，華懋科技603306，露笑科技002617，博通集成603068，，華天科技002185，滬電股份002463，比亞迪002594，富瀚微300613，天龍股份603266，文一科技600520等，以上是芯片概念股名單一覽表，想了解更多概念股信息請(qǐng)關(guān)注正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)。

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