芯片板塊最新龍頭股及上市公司消息-2023-10-19
芯片板塊最新龍頭股及上市公司消息,芯片概念股定義:本概念所包含的范疇:主營業(yè)務中包含芯片材料、芯片制造,芯片設計,芯片設備,芯片封裝測試的個股。電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件,集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。集成電路英語:integrated circuit,縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上。芯片概念股上市公司股票有390家。那么,芯片板塊最新龍頭股及上市公司消息,本文詳細分析。
芯片概念股龍頭一覽表:
1、TCL科技000100:概念解析:TCL 微芯持有天津環(huán)鑫 55%股份,天津環(huán)鑫主要從事半導體整流芯片、功率芯片、半導體分立器件的設計、生產、制造、銷售。產品名稱:半導體顯示業(yè)務 、半導體光伏及半導體材料業(yè)務 、產業(yè)金融及投資平臺。
2、大港股份002077:概念解析:控股孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping(微凸點)和 RDL 等先進封裝核心技術,包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升,正處于滿產狀態(tài),生產訂單供不應求。為擴大市場份額,增加經(jīng)營效益,將加快推進 CIS芯片封裝生產線擴產項目,同時推進 TSV 晶圓級封裝和 RW 工藝生產線項目的論證工作,提升競爭力,成為細分行業(yè)的龍頭企業(yè)之一。產品名稱:房地產 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿物流及服務業(yè)。
3、碩貝德300322:概念解析:公司參股蘇州科陽半導體有限公司,該公司專注于晶圓級先進封裝和測試技術的開發(fā)和運用。產品名稱:手機天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。
4、華大九天301269:概念解析:公司是全球第二梯隊、國內第一的EDA企業(yè)。產品名稱:模擬電路設計全流程EDA工具系統(tǒng) 、數(shù)字電路設計EDA工具 、平板顯示電路設計全流程EDA工具系統(tǒng) 、晶圓制造EDA工具。
5、富瀚微300613:概念解析:公司主營業(yè)務為數(shù)字信號處理芯片的研發(fā)和銷售,并提供專業(yè)技術服務。主要產品為安防視頻監(jiān)控多媒體處理芯片(ISP芯片,IPCSoC芯片,DVRSoC芯片)及數(shù)字接口模塊。產品名稱:安防監(jiān)控產品 、汽車電子產品 、技術服務。
6、韋爾股份603501:概念解析:公司董事會經(jīng)營評述表示,2017年上半年,公司繼續(xù)保持和擴大TVS、MOSFET、電源IC、衛(wèi)星直播芯片以及射頻元器件等產品的研發(fā)投入。公司在原有產品系列TVS、MOSFET等進一步加大投入,實現(xiàn)產品更新升級換代,提高產品性能,進一步補充不同應用市場所需求的產品規(guī)格;公司某款高性能ESD保護芯片已完成工程流片及測試,產品性能已與美國一線公司產品有相當?shù)钠焚|。產品名稱:電阻 、電容 、電感 、連接器 、卡座 、卡托 、PCB 、光電半導體器件 、晶振 、半導體 、芯片 、Sensor 、Memory 、Flas 、濾波器 、PMOLED 、LCM 、AIT。
芯片概念龍頭股票有哪些?
芯片龍頭股票有:,雅創(chuàng)電子301099,嘉欣絲綢002404,英諾激光301021,上海瀚訊300762,勁拓股份300400,,TCL科技000100,大港股份002077,碩貝德300322,華大九天301269,富瀚微300613,韋爾股份603501等,以上是芯片概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關注正點財經(jīng)網(wǎng)。
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