通富微電09月30日股票行情漲幅9.52%，通富微電是做什么的，9月30日盤后最新消息，收盤報(bào)：22.89元，漲幅：9.52%，摔手率：9.75%，市盈率（動(dòng)）：53.83，成交金額：328051.81萬元，年初至今漲幅：-0.95%，近期指標(biāo)提示向上突破平臺(tái)，振幅8.23%，流通市值 347.34億億，強(qiáng)弱度-1.14%，貝塔系數(shù)1.18，通富微電上市日期：20070816。

   通富微電(002156)主營業(yè)務(wù)：集成電路的封裝和測(cè)試。

   通富微電(002156)產(chǎn)品名稱：集成電路封裝測(cè)試。

   通富微電(002156)公司簡(jiǎn)介：通富微電子股份有限公司專業(yè)從事集成電路的封裝和測(cè)試,擁有年封裝15億塊集成電路、測(cè)試6億塊集成電路的生產(chǎn)能力,是中國國內(nèi)目前規(guī)模最大、產(chǎn)品品種最多的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司現(xiàn)有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封裝形式,多個(gè)產(chǎn)品填補(bǔ)國內(nèi)空白。2019年公司榮獲“國家綠色工廠”。截止2020年12月31日，公司累計(jì)申請(qǐng)專利達(dá)1,080件，獲專利授權(quán)（有效）519件，其中發(fā)明專利占比55%，蟬聯(lián)中國專利優(yōu)秀獎(jiǎng)。申報(bào)公司級(jí)科技進(jìn)步獎(jiǎng)項(xiàng)目64個(gè)，入圍35個(gè)，公司“大尺寸芯片基板扇出封裝”項(xiàng)目榮獲科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)。同時(shí)，公司“國產(chǎn)CPU封裝測(cè)試全制程量產(chǎn)成套工藝成果轉(zhuǎn)化項(xiàng)目”獲評(píng)2020年度中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟IC創(chuàng)新獎(jiǎng)之成果產(chǎn)業(yè)化獎(jiǎng)，成為封測(cè)領(lǐng)域唯一獲此殊榮的企業(yè)。

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