晶方科技08月26日股票行情漲幅0.22%，晶方科技是做什么的，8月26日盤(pán)后最新消息，收盤(pán)報(bào)：17.84元，漲幅：0.22%，摔手率：2.54%，市盈率（動(dòng)）：52.85，成交金額：29581.22萬(wàn)元，年初至今漲幅：-18.58%，近期指標(biāo)提示空頭排列，振幅2.47%，流通市值 116.35億億，強(qiáng)弱度0.18%，貝塔系數(shù)1.74，晶方科技上市日期：20140210。

   晶方科技(603005)主營(yíng)業(yè)務(wù)：傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

   晶方科技(603005)產(chǎn)品名稱(chēng)：芯片封裝 、芯片測(cè)試 、芯片設(shè)計(jì)。

   晶方科技(603005)公司簡(jiǎn)介：蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)是傳感器領(lǐng)域的封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。主要產(chǎn)品為芯片封裝、芯片測(cè)試、芯片設(shè)計(jì)等。公司是中國(guó)大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專(zhuān)業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

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