惠倫晶體07月19日股票行情漲幅20%，惠倫晶體產(chǎn)品名稱有哪些？，7月19日盤后最新消息，收盤報：9.42元，漲幅：20%，摔手率：13.2%，市盈率（動）：-- ，成交金額：33256.57萬元，年初至今漲幅：-23.16%，近期指標提示MACD死叉，振幅16.94%，流通市值 26.45億億，強弱度19.73%，貝塔系數(shù)1.56，惠倫晶體上市日期：20150515。

   惠倫晶體(300460)控股股東與實際控股人：控股股東：新疆惠倫股權(quán)投資合伙企業(yè)(有限合伙) (持有廣東惠倫晶體科技股份有限公司股份比例：14.45%）,實際控制人：趙積清 (持有廣東惠倫晶體科技股份有限公司股份比例：13.30%）,最終控制人：趙積清 (持有廣東惠倫晶體科技股份有限公司股份比例：13.30%）。

   惠倫晶體(300460)產(chǎn)品名稱：表面貼裝式(SMD)石英晶體諧振器 、雙列直插式(DIP)石英晶體諧振器 、系統(tǒng)集成產(chǎn)品 、技術(shù)服務(wù)。

　　此數(shù)據(jù)由正點財經(jīng)網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議。股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。