先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股板塊行情一覽

1、深科技000021：4月21日盤后最新消息，收盤報：20.4元，漲幅：-3.27%，摔手率：10.45%，市盈率（動）：48.31，成交金額：342775.32萬元，年初至今漲幅：90.84%，近期指標(biāo)提示MACD金叉。概念解析：公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測試技術(shù)，深入推進(jìn)存儲項目，與國內(nèi)龍頭存儲芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等，具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)（DDR4 封裝）能力。產(chǎn)品名稱：存儲半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 、自有產(chǎn)品 、高端制造。

2、碩貝德300322：4月21日盤后最新消息，收盤報：7.99元，漲幅：-5.33%，摔手率：4.09%，市盈率（動）：-- ，成交金額：14829.37萬元，年初至今漲幅：11.13%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)。 產(chǎn)品名稱：手機(jī)天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學(xué)指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

3、正業(yè)科技300410：4月21日盤后最新消息，收盤報：8.26元，漲幅：-3.05%，摔手率：1.25%，市盈率（動）：40.19，成交金額：3856.52萬元，年初至今漲幅：-20.5%，近期指標(biāo)提示空頭排列。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測設(shè)備及全自動化加工設(shè)備 、動力/消費電池?zé)o損全自動化檢測設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動化生產(chǎn)線。

4、長電科技600584：4月21日盤后最新消息，收盤報：32.28元，漲幅：-6.95%，摔手率：5.99%，市盈率（動）：17.78，成交金額：349850.98萬元，年初至今漲幅：40.04%，近期指標(biāo)提示-- -- 。概念解析：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。產(chǎn)品名稱：芯片封測。

5、華正新材603186：4月21日盤后最新消息，收盤報：36.05元，漲幅：-7.49%，摔手率：6.78%，市盈率（動）：-- ，成交金額：35250.46萬元，年初至今漲幅：59.37%，近期指標(biāo)提示多頭排列。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據(jù)公司戰(zhàn)略規(guī)劃，為進(jìn)一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產(chǎn)品系列，提升技術(shù)能力，公司擬與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料）項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。產(chǎn)品名稱：覆銅板 、功能性復(fù)合材料 、交通物流用復(fù)合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

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