先進封裝Chiplet相關概念股有哪些，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet相關概念股有哪些，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079：主營業務：分立器件和集成電路封裝的研發、生產和銷售。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。

2、通富微電002156：主營業務：集成電路的封裝和測試。概念解析：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

3、華正新材603186：主營業務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發、生產及銷售。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

4、寒武紀688256：主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

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