先進(jìn)封裝Chiplet上市公司概念股票有哪些？先進(jìn)封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽

1、賽微電子300456：主營業(yè)務(wù)：慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開發(fā)及代工生產(chǎn)。概念解析：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)模化量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實(shí)現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進(jìn)集成封裝平臺，可以為實(shí)現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 三季報告：總資產(chǎn)：68.85億元，凈資產(chǎn)：49.77億元，營業(yè)收入：5.55億元，收入同比：-13%，營業(yè)利潤：-0.68億元，凈利潤：0.02億元，利潤同比：-98.23%，每股收益：0.002，每股凈資產(chǎn)：6.79，財務(wù)更新日期：20221027。

2、富滿微300671：主營業(yè)務(wù)：從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計研發(fā)、封裝、測試和銷售。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進(jìn)封裝，主要立足于射頻前端及系統(tǒng)集成，包括多模多頻集成封裝，異質(zhì)芯片集成封裝，模數(shù)混合集成封裝等。三季報告：總資產(chǎn)：35.48億元，凈資產(chǎn)：24.14億元，營業(yè)收入：6.03億元，收入同比：-49.01%，營業(yè)利潤：0.53億元，凈利潤：0.74億元，利潤同比：-84.74%，每股收益：0.340，每股凈資產(chǎn)：11.09，財務(wù)更新日期：20221026。

3、朗迪集團(tuán)603726：主營業(yè)務(wù)：公司主營空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過自主研發(fā)、與下游廠商合作開發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計制造企業(yè)。概念解析：根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權(quán)及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權(quán)，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務(wù)。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務(wù)中的先進(jìn)封裝領(lǐng)域，專注于中高端先進(jìn)封裝和測試業(yè)務(wù)，公司全部產(chǎn)品均為中高端先進(jìn)封裝形式，包括FC類產(chǎn)品、SiP類產(chǎn)品、BGA類產(chǎn)品等，屬于國家重點(diǎn)支持的領(lǐng)域之一。甬矽電子的封裝產(chǎn)品主要包括“高密度細(xì)間距凸點(diǎn)倒裝產(chǎn)品、系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品（SiP）、扁平無引腳封裝產(chǎn)品（QFN/DFN）、微機(jī)電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。三季報告：總資產(chǎn)：20.67億元，凈資產(chǎn)：11.03億元，營業(yè)收入：13.13億元，收入同比：-7.53%，營業(yè)利潤：0.95億元，凈利潤：0.86億元，利潤同比：-30.24%，每股收益：0.470，每股凈資產(chǎn)：5.94，財務(wù)更新日期：20221103。

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