先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet板塊最新龍頭股及上市公司消息，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：11月30日盤后最新消息，收盤報：18.22元，漲幅：4.71%，摔手率：15.23%，市盈率（動）：184.95，成交金額：158668.4萬元，年初至今漲幅：137.55%，近期指標提示-- -- 。主營業務：房地產業務、物流及化工服務、高科技及節能環保業務、集成電路測試服務。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。

2、山河智能002097：11月30日盤后最新消息，收盤報：6.41元，漲幅：-0.47%，摔手率：0.32%，市盈率（動）：-- ，成交金額：2094.24萬元，年初至今漲幅：-33.71%，近期指標提示KDJ金叉。主營業務：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產權的工程機械產品。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。

3、正業科技300410：11月30日盤后最新消息，收盤報：12.73元，漲幅：-2%，摔手率：4.01%，市盈率（動）：61.94，成交金額：18780.55萬元，年初至今漲幅：8.44%，近期指標提示放量上攻。主營業務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發、生產和銷售。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

4、富滿微300671：11月30日盤后最新消息，收盤報：42.9元，漲幅：-0.72%，摔手率：1.49%，市盈率（動）：94.68，成交金額：13971.07萬元，年初至今漲幅：-46.87%，近期指標提示-- -- 。主營業務：從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

5、寒武紀688256：11月30日盤后最新消息，收盤報：63.42元，漲幅：-1.2%，摔手率：1.2%，市盈率（動）：-- ，成交金額：18510.56萬元，年初至今漲幅：-33.31%，近期指標提示-- -- 。主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

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