CPO光電共封裝概念龍頭股及上市公司最新消息，CPO光電共封裝概念股定義：CPO，英文全稱 Co-packaged optics，共封裝光學/光電共封裝。CPO是將交換芯片和光引擎共同裝配在同一個Socketed（插槽）上，形成芯片和模組的共封裝。CPO光電共封裝概念股上市公司股票有11家。那么，CPO光電共封裝概念龍頭股及上市公司最新消息，本文詳細分析。

CPO光電共封裝概念股龍頭一覽表：

1、光迅科技002281：主營業務：光電子器件及子系統產品研發、生產、銷售及技術服務。概念解析：公司在光電共封裝（CPO）領域有技術儲備。公司是全球領先的光電子器件、子系統解決方案 供應商;在光通信傳輸網、接入網和數據網等領域構筑了從芯片到器件、模塊、子系統的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導集成器件，以及光纖放大器等子系 統產品 。產品名稱：光電子器件 、模塊 、子系統產品。

2、劍橋科技603083：主營業務：基于合作模式(主要為JDM和ODM模式)進行家庭、企業及工業應用類ICT終端領域產品的研發、生產和銷售。概念解析：公司目前研發的有基于EML（電吸收調制激器）、SIP（硅光）、TFLN（薄膜鈮酸鋰）調制技術的800G光模塊，以及用于下一代產品NPO（近封裝光學）/CPO（共封裝光學）所需的高速光連 接技術、激光器技術和芯片級光電混合封裝技術等。產品名稱：光纖接入產品 、銅線接入產品 、混合接入產品 、企業級無線局域網產品 、WLAN無線營運商AP產品 、運營商無線終端產品 、消費類家庭無線路由產品 、LTE Small Cell 、家庭云中心（HCC） 、基本型智能家庭網關 、高端智能家庭網關 、增強型智能家庭網關 、基礎硬件 、軟件平臺和整體解決方案 、PON 領域產品 、4G/5G移動通信小基站 、工業溫檔5G無線網絡前傳光模塊灰光25GDUPLEX及BIDI模塊 、彩光CWDM6 、MWDM12 、LWDM12。

3、中京電子002579：主營業務：研發、生產、銷售電子產品。概念解析： 根據公司官網：珠海中京已突破25G到400G光模塊關鍵技術瓶頸，已具備Core加Core高速混壓、四面或三面包金（手指引線最大50μm）、分段金手指（手指分段間距最小100μm）、鎳鈀金（Bonding Pad最小70μm）等生產能力。實現各類型光模塊產品的交付，產品已通過客戶端認證。產品名稱：剛性電路板(RPCB) 、高密度互聯板(HDI) 、柔性電路板(FPC) 、剛柔結合板(R-F) 、柔性電路板組件(FPCA)。

4、弘信電子300657：主營業務：撓性印制電路板(FPC)的研發、制造和銷售。概念解析： 2023年12月24日互動易回復：公司控股子公司廈門鑫聯信及四川弘鑫，專業從事算力板卡、交換機、路由器、光模塊、云計算等相關硬件產品的生產制造，是公司AI人工智能產業的重要生產載體之一。就產品維度而言，光模塊是公司網絡硬件產品之一，也是公司不斷投入研發，強化核心技術儲備的核心產品之一。產品名稱：柔性印制電路板 、背光模組 、軟硬結合板。

5、奧飛數據300738：主營業務：互聯網數據中心(Internet Data Center,IDC)運營的互聯網綜合服務。概念解析： 2024年3月8日公告：公司擬作為意向受讓方以現金方式通過公開掛牌方式受讓深圳市特發信息股份有限公司持有的四川華拓光通信股份有限公司70%股權。根據四川華拓官網：公司為世界各地的客戶提供高效的光通信解決方案,集光模塊研發、制造與銷售于一體，目前已經擁有155M-1.6T全系列光通信模塊。產品名稱：IDC服務 、其他互聯網綜合服務 、系統集成項目。

6、青山紙業600103：主營業務：主要從事紙袋紙、板紙及瓦楞紙系列產品、堿、電產品、光電子產品、醫藥產品、木材等產品的產銷及其貿易經營。概念解析： 根據22年半年度報告以及2020年7月13日互動易回復：子公司恒寶通緊緊圍繞國家“三網融合”政策、“寬帶中國”戰略，加大對大客戶的開拓及25G、40G、100G光模塊的推廣力度，在10G、16G、電口產品等細分領域具有較強優勢。恒寶通為數據中心、數據通信等光纖傳輸、接入系統提供高速光模塊產品。產品名稱：紙 、漿粕 、紙板 、紙箱 、本色漿 、醫藥 、光電子 、木材 、商貿 、機電維修安裝。

7、三安光電600703：主營業務：化合物半導體材料的研發與應用。概念解析： 2019年5月12日互動易回復： 公司的光技術業務可為客戶提供各種速率的光芯片，其中包括高速芯片；公司有400G光引擎業務，可對模塊廠商提供產品。產品名稱：化合物半導體產品 、材料 、廢料銷售 、租金 、物業 、服務 、利息收入。

8、斯瑞新材688102：主營業務：提供高強高導銅合金材料及制品,中高壓電接觸材料及制品,高性能金屬鉻粉,CT和DR球管零組件等產品的關鍵基礎材料和零組件制造商。概念解析：2023年6月5日互動易回復：光模塊芯片基座是光模塊的重要零組件，2022年公司成功進入光模塊領域，并通過多家客戶的應用驗證，已開始實現批量穩定的供貨。2023年公司繼續擴大產能，支持光通信行業向400G、800G、1.6T快速發展。產品名稱：高強高導銅合金材料及制品 、中高壓電接觸材料及制品 、高性能金屬鉻粉 、CT和DR球管零組件。

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