先進封裝Chiplet概念股有哪些？先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統(tǒng)芯片（Soc芯片），從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：公司利用SiP和SMT已開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品；同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù)。 2024年三季報告：總資產(chǎn)：213.19億元，凈資產(chǎn)：45.76億元，營業(yè)收入：51.65億元，收入同比：-1.85%，營業(yè)利潤：0.19億元，凈利潤：0.35億元，利潤同比：-25.59%，每股收益：0.03，每股凈資產(chǎn)：4.26，凈益率：0.76%，凈利潤率：0.21%，財務(wù)更新日期：20241205。

2、華天科技002185：華天科技為國內(nèi)外先進封測龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：359.18億元，凈資產(chǎn)：158.94億元，營業(yè)收入：31.06億元，收入同比：38.72%，營業(yè)利潤：0.65億元，凈利潤：0.57億元，利潤同比：153.62%，每股收益：0.02，每股凈資產(chǎn)：4.96，凈益率：0.36%，凈利潤率：1.85%，財務(wù)更新日期：20240429。

3、碩貝德300322：公司參股蘇州科陽半導(dǎo)體是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術(shù)。 2024年第一季度報告：總資產(chǎn)：27.72億元，凈資產(chǎn)：10.25億元，營業(yè)收入：3.65億元，收入同比：4.38%，營業(yè)利潤：-0.11億元，凈利潤：-0.08億元，利潤同比：69.3%，每股收益：-0.02，每股凈資產(chǎn)：2.2，凈益率：-0.8%，凈利潤率：-3.18%，財務(wù)更新日期：20240427。

4、正業(yè)科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產(chǎn)品名稱：PCB全工序智能檢測設(shè)備及全自動化加工設(shè)備 、動力/消費電池?zé)o損全自動化檢測設(shè)備 、平板顯示中后段模組全自動化生產(chǎn)線。

5、賽微電子300456：公司是業(yè)界最早成功開發(fā)適于規(guī)�；�量產(chǎn)的成套TSV制造工藝技術(shù)的公司，TSV（硅通孔）技術(shù)是實現(xiàn)三維系統(tǒng)集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業(yè)界領(lǐng)先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發(fā)出包括深反應(yīng)離子刻蝕等在內(nèi)的100余項MEMS核心國際專利，相關(guān)專利技術(shù)可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現(xiàn)功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。 產(chǎn)品名稱：MEMS工藝開發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設(shè)計業(yè)務(wù)。

6、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統(tǒng)級(SiP)封裝技術(shù)和高性能的Flip Chip和引線互聯(lián)封裝技術(shù)。2023年度報告：每股收益：0.82元，營業(yè)收入：2966096.09萬元，營業(yè)收入同比：-12.15%，凈利潤：147070.56萬元，凈利潤同比：-54.48%，每股凈資產(chǎn)：0.00元，凈資產(chǎn)收益率：5.81%，每股現(xiàn)金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓(xùn)推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產(chǎn)品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。主營業(yè)務(wù)：各類云服務(wù)器、邊緣計算設(shè)備、終端設(shè)備中人工智能核心芯片的研發(fā)、設(shè)計和銷售。

8、芯原股份688521： 2021年報顯示公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù),以實現(xiàn)IP芯片化并進一步實現(xiàn)芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。公司亮點：國內(nèi)自主半導(dǎo)體IP龍頭，一站式芯片定制服務(wù)商。

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