先進封裝Chiplet相關概念上市公司有哪些，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet相關概念上市公司有哪些，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：2月11日盤后最新消息，收盤報：14.77元，漲幅：-1.4%，摔手率：3.16%，市盈率（動）：161.98，成交金額：27105.22萬元，年初至今漲幅：0.68%，近期指標提示向上突破平臺。公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。概念解析：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。

2、蘇州固锝002079：2月11日盤后最新消息，收盤報：10.37元，漲幅：-1.24%，摔手率：1.66%，市盈率（動）：155.9，成交金額：13928.84萬元，年初至今漲幅：0.97%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：在二極管制造能力方面公司具有世界水平。概念解析： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。

3、山河智能002097：2月11日盤后最新消息，收盤報：7.35元，漲幅：-0.14%，摔手率：1.67%，市盈率（動）：170.13，成交金額：13027.1萬元，年初至今漲幅：-2%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發展的現代化制造企業。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。

4、正業科技300410：2月11日盤后最新消息，收盤報：5.45元，漲幅：-0.73%，摔手率：2.41%，市盈率（動）：-- ，成交金額：4770.99萬元，年初至今漲幅：1.3%，近期指標提示上穿BOLL上軌。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業提供智能檢測和智能制造解決方案。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

5、賽微電子300456：2月11日盤后最新消息，收盤報：17.75元，漲幅：-1.99%，摔手率：2.61%，市盈率（動）：-- ，成交金額：27569.33萬元，年初至今漲幅：3.31%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：我國導航定位領域的國家級高新技術企業和“雙軟”認證企業。概念解析：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

6、富滿微300671：2月11日盤后最新消息，收盤報：34.7元，漲幅：-3.02%，摔手率：2.99%，市盈率（動）：-- ，成交金額：22623.76萬元，年初至今漲幅：-2.36%，近期指標提示上穿BOLL上軌。公司亮點：高性能模擬及數模混合集成電路設計企業。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

7、華正新材603186：2月11日盤后最新消息，收盤報：25.43元，漲幅：-4.43%，摔手率：6.98%，市盈率（動）：-- ，成交金額：25316.79萬元，年初至今漲幅：5.56%，近期指標提示上穿BOLL上軌。公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料，可用于5G手機。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

8、朗迪集團603726：2月11日盤后最新消息，收盤報：16.35元，漲幅：-0.43%，摔手率：0.89%，市盈率（動）：17.12，成交金額：2676.16萬元，年初至今漲幅：3.42%，近期指標提示-- -- 。公司亮點：一線空調廠商的核心供應商，長期從事空調風葉的研發、生產。概念解析：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。

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