先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet龍頭股的潛力，先進封裝Chiplet概念股全盤點，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。產品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關二極管 、穩壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質結電池用銀漿。

2、華天科技002185：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。公司亮點：國內領先的半導體集成電路封裝測試企業之一。

3、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯合東創公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。2023年度報告：每股收益：-0.47元，營業收入：266710.58萬元，營業收入同比：-30.87%，凈利潤：-37867.66萬元，凈利潤同比：-831.30%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：-37.88%，每股現金流量：0.00元，毛利率:8.41%，分配方案：不分配，批露日期：2024-04-26。

4、正業科技300410：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

5、文一科技600520：公司在互動平臺表示，公司正在研發的晶圓級封裝設備屬于先進封裝專用工藝設備，可以用于第三代半導體材料封裝，傳統封裝采用引線框架作為載體進行封裝，該設備基于12寸晶圓，可直接進行塑封，適用于FoWLP形式的封裝。該設備可用于高性能CPU/GPU/AI、低延遲低功耗的5G芯片以及3D NAND多層堆疊的先進塑封工藝等方面。公司亮點：公司軸承座產品質量、規模位于行業前列。

6、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。2023年度報告：每股收益：0.82元，營業收入：2966096.09萬元，營業收入同比：-12.15%，凈利潤：147070.56萬元，凈利潤同比：-54.48%，每股凈資產：0.00元，凈資產收益率：5.81%，每股現金流量：0.00元，毛利率:13.29%，分配方案：10派1，批露日期：2024-04-19。

7、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。2024年第一季度報告：總資產：61.04億元，凈資產：54.72億元，營業收入：0.26億元，收入同比：-65.91%，營業利潤：-2.28億元，凈利潤：-2.27億元，利潤同比：11.12%，每股收益：-0.54，每股凈資產：13.14，凈益率：-4.14%，凈利潤率：-892.43%，財務更新日期：20240430。

8、振華風光688439：在系統封裝集成電路（SiP） 方向， 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術， 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統封裝集成電路研發能力， 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統， 實現了板卡級向器件級的替代， 加快了我國武器裝備整機系統的小型化升級。主營業務：高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售。

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