先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽-2024-10-01
先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet上市公司龍頭股一覽,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、通富微電002156:盤后最新消息,收盤報:22.89元,市盈率(動):53.83,主力資金凈流入:-11279.29元。產(chǎn)品名稱:集成電路封裝測試。
2、華天科技002185:盤后最新消息,收盤報:9.34元,成交金額:113432.63萬元,主力資金凈流入:-4118.04元。經(jīng)營范圍:半導(dǎo)體集成電路研發(fā)、生產(chǎn)、封裝、測試、銷售;LED及應(yīng)用產(chǎn)品和MEMS研發(fā)、生產(chǎn)、銷售;電子產(chǎn)業(yè)項目投資;經(jīng)營本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品及技術(shù)的出口業(yè)務(wù)和本企業(yè)所需的機械設(shè)備、零配件、原輔材料及技術(shù)的進口業(yè)務(wù);房屋租賃;水、電、氣及供熱、供冷等相關(guān)動力產(chǎn)品和服務(wù)(國家限制的除外)。
3、經(jīng)緯輝開300120:9月30日盤后最新消息,收盤報:6.68元,漲幅:13.41%,摔手率:22.49%,市盈率(動):39.82,成交金額:70535.68萬元,年初至今漲幅:-7.99%,近期指標提示放量上攻。2024年第一季度報告:總資產(chǎn):45.85億元,凈資產(chǎn):29.77億元,營業(yè)收入:7.66億元,收入同比:-4.18%,營業(yè)利潤:0.29億元,凈利潤:0.31億元,利潤同比:56.47%,每股收益:0.05,每股凈資產(chǎn):5.18,凈益率:1.06%,凈利潤率:4.11%,財務(wù)更新日期:20240423。
4、碩貝德300322:9月30日盤后最新消息,收盤報:12.49元,漲幅:17.28%,摔手率:19.13%,市盈率(動):937.8,成交金額:99575.69萬元,年初至今漲幅:11.92%,近期指標提示上穿BOLL上軌。主營業(yè)務(wù):無線通信終端天線的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
5、長電科技600584:盤后最新消息,收盤報:35.33元,成交金額:307234.02萬元,主力資金凈流入:-9324.84元。主營業(yè)務(wù):集成電路、分立器件的封裝、測試與銷售以及分立器件的芯片設(shè)計、制造。
6、晶方科技603005:主營業(yè)務(wù):傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)。
7、寒武紀-U688256:盤后最新消息,收盤報:289.16元,成交金額:449041.41萬元,年初至今漲幅:114.26%。三季報告:總資產(chǎn):65.81億元,凈資產(chǎn):58.09億元,營業(yè)收入:1.46億元,收入同比:-44.84%,營業(yè)利潤:-8.31億元,凈利潤:-8.08億元,利潤同比:14.51%,每股收益:-1.97,每股凈資產(chǎn):13.94,凈益率:-13.91%,凈利潤率:-569.65%,財務(wù)更新日期:20231229。
8、深科達688328:9月30日盤后最新消息,收盤報:15.85元,漲幅:16.2%,摔手率:8.89%,市盈率(動):-- ,成交金額:12583.18萬元,年初至今漲幅:-64.58%,近期指標提示上穿BOLL上軌。三季報告:總資產(chǎn):17.54億元,凈資產(chǎn):6.97億元,營業(yè)收入:4.73億元,收入同比:3.23%,營業(yè)利潤:-0.71億元,凈利潤:-0.6億元,利潤同比:-825.76%,每股收益:-0.74,每股凈資產(chǎn):8.36,凈益率:-8.56%,凈利潤率:-12.06%,財務(wù)更新日期:20240111。
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