先進封裝Chiplet概念股有哪些？八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet概念股有哪些？八只先進封裝Chiplet概念股票龍頭，值得關注收藏和細品，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：主營業務：房地產業務、物流及化工服務、高科技及節能環保業務、集成電路測試服務。產品名稱：房地產 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿物流及服務業。

2、蘇州固锝002079：主營業務：分立器件和集成電路封裝的研發、生產和銷售。產品名稱：汽車整流二極管 、功率模塊 、整流二極管芯片 、硅整流二極管 、開關二極管 、穩壓二極管 、微型橋堆 、軍用熔斷絲 、光伏旁路模塊 、無引腳集成電路產品 、分立器件 、晶硅太陽能電池正面電極銀漿 、晶硅太陽能電池背面電極銀漿 、異質結電池用銀漿。

3、山河智能002097：主營業務：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產權的工程機械產品。產品名稱：旋挖鉆機 、液壓靜力壓樁機 、液壓挖掘機 、盾構機 、起重機 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業平臺等整機 、零部件。

4、通富微電002156：主營業務：集成電路的封裝和測試。產品名稱：集成電路封裝測試。

5、正業科技300410：主營業務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發、生產和銷售。產品名稱：PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

6、賽微電子300456：主營業務：慣性導航系統、衛星導航產品的研發、生產與銷售,MEMS產品工藝開發及代工生產。產品名稱：MEMS工藝開發 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設計業務。

7、富滿微300671：主營業務：從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。產品名稱：電源管理 、LED屏控制及驅動 、MOSFET 、MCU 、快充協議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。

8、朗迪集團603726：主營業務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發和生產,通過自主研發、與下游廠商合作開發生產空調及其他通風系統中的各類風葉、風機,是專業的空調風葉、風機設計制造企業。產品名稱：家用空調風葉 、機械風機 、復合材料。

9、寒武紀-U688256：主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。產品名稱：寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發平臺。

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