2024年先進封裝Chiplet概念股一覽表，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先進封裝Chiplet概念股一覽表，先進封裝Chiplet概念龍頭股是哪只？，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、深科技000021：主營業務：硬盤磁頭、電子產品先進制造、計量系統、支付終端產品、數字家庭產品及LED的研發生產。公司亮點：國內最大的獨立DRAM內存芯片封測企業，全球第二大硬盤磁頭制造商。

2、大港股份002077：主營業務：房地產業務、物流及化工服務、高科技及節能環保業務、集成電路測試服務。公司亮點：孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。

3、碩貝德300322：主營業務：無線通信終端天線的研發、生產和銷售。公司亮點：全球領先的無線通信終端生產廠商。

4、正業科技300410：主營業務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發、生產和銷售。公司亮點：面向PCB、鋰電、液晶面板行業提供智能檢測和智能制造解決方案。

5、賽微電子300456：主營業務：慣性導航系統、衛星導航產品的研發、生產與銷售,MEMS產品工藝開發及代工生產。公司亮點：我國導航定位領域的國家級高新技術企業和“雙軟”認證企業。

6、富滿微300671：主營業務：從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。公司亮點：高性能模擬及數模混合集成電路設計企業。

7、晶方科技603005：主營業務：傳感器領域的封裝測試業務。公司亮點：全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

8、朗迪集團603726：主營業務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發和生產,通過自主研發、與下游廠商合作開發生產空調及其他通風系統中的各類風葉、風機,是專業的空調風葉、風機設計制造企業。公司亮點：一線空調廠商的核心供應商，長期從事空調風葉的研發、生產。

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