先進封裝Chiplet產業鏈八只優質龍頭股!，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，先進封裝Chiplet產業鏈八只優質龍頭股!，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、大港股份002077：控股孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的 TSV、micro-bumping（微凸點）和 RDL 等先進封裝核心技術，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術、倒裝焊等技術。蘇州科陽因市場景氣度提升，正處于滿產狀態，生產訂單供不應求。主營業務：房地產業務、物流及化工服務、高科技及節能環保業務、集成電路測試服務。

2、蘇州固锝002079： 2016年度報告稱公司將在已經開發的近一百五十種的 QFN、SiP 產品系列及九種 TO 系列封裝產品, 深入挖掘現有封裝產品的潛力，提升良率及品質水平。 2017 年公司將會重點在利用 SiP 和 SMT 已經功率器件生產線開發高密度大功率模塊化產品和建立基于 MEMS 傳感器的特種應用模塊生產線；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于 SiP 產品的芯片倒裝技術；在功率器件方面，瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產品研發，完善 TO 系列產品的生產線，建立全系列的功率器件生產基地。主營業務：分立器件和集成電路封裝的研發、生產和銷售。

3、華天科技002185：華天科技為國內外先進封測龍頭，擁有生產晶圓和封測技術，明確表示掌握chiplet技術。產品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

4、金龍機電300032：金龍機電參股的深圳聯合東創公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現全功能和 SLT 測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。公司亮點：全球最大的手機馬達生產企業之一。

5、易天股份300812：公司控股子公司深圳市微組半導體科技有限公司部分產品為半導體相關設備，如微組部分設備用于WLP級、SIP級封裝等，半導體元器件有微組裝設備、封裝測試等設備。產品名稱：偏光片貼附系列設備 、背光組裝系列設備 、全貼合系列設備 、其它設備。

6、中富電路300814：4月21日，中富電路公告，公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”)，共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司；公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產品。產品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結合板 、撓性板。

7、長電科技600584：2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。公司亮點：國內著名的三極管制造商，集成電路封裝測試龍頭企業。

8、寒武紀-U688256：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。公司亮點：科創板AI芯片第一股，全球智能芯片領域的先行者，全球少數全面掌握通用性智能芯片。

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