汽車芯片概念股龍頭一覽，汽車芯片概念股定義：目前汽車芯片短缺導致全球汽車生產(chǎn)受阻，多家芯片制造龍頭提價趕工，國產(chǎn)替代空間巨大。汽車芯片概念股上市公司股票有36家。那么，汽車芯片概念股龍頭一覽，本文詳細分析。

汽車芯片概念股龍頭一覽表：

1、國芯科技688262：6月05日盤后最新消息，收盤報：19.3元，漲幅：-0.92%，摔手率：1.76%，市盈率（動）：-- ，成交金額：9141.86萬元，年初至今漲幅：-34.22%，近期指標提示-- -- 。主營業(yè)務：致力于服務安全自主可控的國家戰(zhàn)略,為國家重大需求和市場需求領域客戶提供IP授權、芯片定制服務和自主芯片及模組產(chǎn)品,主要應用于信息安全、汽車電子和工業(yè)控制、邊緣計算和網(wǎng)絡通信三大關鍵領域。概念解析： 在汽車電子芯片方面，國芯科技對標國際領先廠商，在關鍵領域打破國際壟斷，實現(xiàn)了自主可控和國產(chǎn)替代，公司立足于PowerPC架構指令系統(tǒng)在汽車電子芯片領域幾十年發(fā)展的良好生態(tài)系統(tǒng)和覆蓋度廣的已有的優(yōu)勢，實現(xiàn)了系列化汽車電子芯片產(chǎn)品，并與頭部Tier1及整車廠實現(xiàn)了綁定開發(fā)。

2、復旦微電688385：6月05日盤后最新消息，收盤報：32.78元，漲幅：0.49%，摔手率：3.04%，市盈率（動）：41.63，成交金額：32069.48萬元，年初至今漲幅：-15.15%，近期指標提示-- -- 。主營業(yè)務：從事超大規(guī)模集成電路的設計、開發(fā)、測試，并為客戶提供系統(tǒng)解決方案。概念解析：2021年12月8日，復旦微電子發(fā)布首款車用MCU產(chǎn)品，推出的首款FM33LG0xxA系列MCU目標應用領域包括雨刮器、車窗、座椅位置、車頂、門鎖、空調、尾門控制器、電子換擋器、照明控制等。首款車用MCU產(chǎn)品FM33LG0xxA系列預計將在2022年第一季度到第二季度上車。

3、佳緣科技301117：6月05日盤后最新消息，收盤報：28.24元，漲幅：-2.55%，摔手率：5.75%，市盈率（動）：-- ，成交金額：7573.91萬元，年初至今漲幅：-48.2%，近期指標提示-- -- 。主營業(yè)務：主要從事建筑、交通、公共安全、醫(yī)療等領域的建筑智能化信息系統(tǒng)工程的研發(fā)、設計、制造和服務,是一家獨具優(yōu)勢專業(yè)、資質優(yōu)勢的綜合建筑智能化信息系統(tǒng)服務提供商。概念解析：公司在互動平臺稱：公司的芯片產(chǎn)品主要用于車載無線通信系統(tǒng)，可以用于無人駕駛定位場景。

4、博通集成603068：6月05日盤后最新消息，收盤報：23.89元，漲幅：4.78%，摔手率：12.2%，市盈率（動）：738.83，成交金額：43587.56萬元，年初至今漲幅：-18.04%，近期指標提示階段放量。主營業(yè)務：無線通訊集成電路芯片的研發(fā)與銷售。概念解析：公司是國內ETC芯片領域的領導者，已推出國內首款通過國際權威第三方實驗室ISE實驗室認證的ETC芯片，未來車規(guī)級ETC芯片會為公司帶來持續(xù)的業(yè)績貢獻；21年1月披露，公司前裝ETC車規(guī)芯片已量產(chǎn)銷售，其他車規(guī)芯片產(chǎn)品也根據(jù)規(guī)劃，持續(xù)推進研發(fā)。

5、富瀚微300613：6月05日盤后最新消息，收盤報：33.7元，漲幅：0.9%，摔手率：3.6%，市盈率（動）：53.85，成交金額：26894.19萬元，年初至今漲幅：-20.59%，近期指標提示-- -- 。主營業(yè)務：數(shù)字信號處理芯片的研發(fā)和銷售,并提供專業(yè)技術服務。概念解析：公司車規(guī)級芯片目前處于市場推廣階段，將繼續(xù)深入與品牌廠商的合作。

6、晶方科技603005：6月05日盤后最新消息，收盤報：18.07元，漲幅：-0.66%，摔手率：3.36%，市盈率（動）：59.87，成交金額：40240.84萬元，年初至今漲幅：-17.53%，近期指標提示-- -- 。主營業(yè)務：傳感器領域的封裝測試業(yè)務。概念解析：全球最大的CIS芯片封測廠商，在汽車攝像頭應用領域已有多年布局和拓展，已經(jīng)開始導入量產(chǎn)。

7、希荻微688173：6月05日盤后最新消息，收盤報：10.48元，漲幅：0.38%，摔手率：1.63%，市盈率（動）：-- ，成交金額：4117.3萬元，年初至今漲幅：-40.42%，近期指標提示-- -- 。主營業(yè)務：電源管理芯片及信號鏈芯片在內的模擬集成電路的研發(fā)、設計和銷售。概念解析： 目前公司已進入高通、聯(lián)發(fā)科等手機主芯片平臺廠商以及奧迪、現(xiàn)代、起亞等一線汽車品牌的前裝市場。

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