先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股有哪些,先進(jìn)封裝Chiplet龍頭概念股票行情一覽-2024-05-26
先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股有哪些,先進(jìn)封裝Chiplet概念股定義:先進(jìn)封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術(shù)將多個(gè)模塊芯片與底層基礎(chǔ)芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個(gè)系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實(shí)現(xiàn)一種新形式的IP復(fù)用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進(jìn)程時(shí)間、支撐半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進(jìn)封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股有哪些,先進(jìn)封裝Chiplet龍頭概念股票行情一覽,本文詳細(xì)分析。
先進(jìn)封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、深科技000021:概念解析:公司近年來持續(xù)發(fā)展先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù),深入推進(jìn)存儲(chǔ)項(xiàng)目,與國(guó)內(nèi)龍頭存儲(chǔ)芯片企業(yè)開展戰(zhàn)略合作。全資子公司沛頓科技封裝技術(shù)包括 wBGA/FBGA 等,具備先進(jìn)封裝 FlipChip/TSV 技術(shù)(DDR4 封裝)能力。
2、蘇州固锝002079:盤后最新消息,收盤報(bào):8.73元,成交金額:11019.58萬(wàn)元,年初至今漲幅:-22.61%。主營(yíng)業(yè)務(wù):分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。
3、山河智能002097:盤后最新消息,收盤報(bào):6.69元,成交金額:25844.52萬(wàn)元,主力資金凈流入: -6920萬(wàn)元。主營(yíng)業(yè)務(wù):樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。
4、碩貝德300322:盤后最新消息,收盤報(bào):8.73元,成交金額:17041.3萬(wàn)元,年初至今漲幅:-21.77%。公司亮點(diǎn):全球領(lǐng)先的無線通信終端生產(chǎn)廠商。
5、正業(yè)科技300410:盤后最新消息,收盤報(bào):7.83元,漲幅:8.6%,摔手率:24.28%。三季報(bào)告:總資產(chǎn):19.8億元,凈資產(chǎn):5.89億元,營(yíng)業(yè)收入:6.57億元,收入同比:-28.91%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-0.77億元,凈利潤(rùn):-0.71億元,利潤(rùn)同比:-225.58%,每股收益:-0.19,每股凈資產(chǎn):1.6,凈益率:-12.09%,凈利潤(rùn)率:-11.94%,財(cái)務(wù)更新日期:20231205。
6、XD晶方科603005:盤后最新消息,收盤報(bào):17.12元,成交金額:32109.48萬(wàn)元,主力資金凈流入: -3740萬(wàn)元。產(chǎn)品名稱:芯片封裝 、芯片測(cè)試 、芯片設(shè)計(jì)。
7、華正新材603186:盤后最新消息,收盤報(bào):26.85元,成交金額:39762.57萬(wàn)元,年初至今漲幅:-22.62%。經(jīng)營(yíng)范圍: 公司前身為杭州新生電子材料有限公司,于2003年3月6日成立。2005年12月22日,杭州新生電子材料有限公司更名為浙江華正電子集團(tuán)有限公司。2010年10月29日,公司在浙江省工商行政管理局完成了工商變更登記,注冊(cè)號(hào)為330000000027572,公司名稱由浙江華正電子集團(tuán)有限公司更名為浙江華正新材料股份有限公司。2018年,公司英文名稱由“Zhejiang Huazheng New Material Co.,ltd.”變更為“Zhejiang Wazam New Materials Co.,Ltd.”。
8、朗迪集團(tuán)603726:盤后最新消息,收盤報(bào):13.56元,成交金額:3462.3萬(wàn)元,年初至今漲幅:-11.02%。三季報(bào)告:總資產(chǎn):22.3億元,凈資產(chǎn):11.87億元,營(yíng)業(yè)收入:12.82億元,收入同比:-2.37%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):1.02億元,凈利潤(rùn):0.87億元,利潤(rùn)同比:0.82%,每股收益:0.47,每股凈資產(chǎn):6.39,凈益率:7.34%,凈利潤(rùn)率:6.68%,財(cái)務(wù)更新日期:20231028。
此數(shù)據(jù)由正點(diǎn)財(cái)經(jīng)網(wǎng)提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。
- 先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股有哪些,先進(jìn)封裝Chiplet龍頭概念股票行情
- 先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股有哪些,先進(jìn)封裝Chiplet龍頭概念股票行情一覽龍頭概念股:朗迪集團(tuán)603726最新消息,三季報(bào)告:總資產(chǎn):22.3億元,凈資產(chǎn):11.87億元,營(yíng)業(yè)收入:12.82億元,收入同比:-2.37%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):1.02億元,凈利潤(rùn):0.87億元,利潤(rùn)同比:0.82%,每股收益:0.47,每股凈資產(chǎn):6.39,凈益率:7.34%,凈利潤(rùn)率:6.68%,財(cái)務(wù)更新日期:20231028。......
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