2024年先進封裝Chiplet龍頭股全揭示，先進封裝Chiplet概念股定義：先進封裝Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，是將一類滿足特定功能的die（裸片）通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，類似于搭建樂高積木，形成一個系統芯片（Soc芯片），從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來，這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么，2024年先進封裝Chiplet龍頭股全揭示，本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表：

1、山河智能002097：主營業務：樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產權的工程機械產品。概念解析：公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品；同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。

2、通富微電002156：主營業務：集成電路的封裝和測試。概念解析：2022年8月1日回復稱公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆疊等方面均有布局和儲備。

3、正業科技300410：主營業務：PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發、生產和銷售。概念解析：公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

4、賽微電子300456：主營業務：慣性導航系統、衛星導航產品的研發、生產與銷售,MEMS產品工藝開發及代工生產。概念解析：公司是業界最早成功開發適于規模化量產的成套TSV制造工藝技術的公司，TSV（硅通孔）技術是實現三維系統集成所必須的首要工藝。公司擁有目前業界領先的TSV絕緣層工藝和制造平臺，已研發出包括深反應離子刻蝕等在內的100余項MEMS核心國際專利，相關專利技術可以推廣移植至2.5D和3D晶圓級先進集成封裝平臺，可以為實現功能化晶圓級封裝和三維集成提供保障。

5、富滿微300671：主營業務：從事高性能模擬及數�；旌霞�成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。概念解析：公司互動中提到，公司的封裝是先進封裝，主要立足于射頻前端及系統集成，包括多模多頻集成封裝，異質芯片集成封裝，模數混合集成封裝等。

6、華正新材603186：主營業務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發、生產及銷售。概念解析：浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃，為進一步布局 IC 封裝載板電子材料，豐富公司產品系列，提升技術能力，公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司，開展 CBF 積層絕緣膜（可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料）項目相關產品的研發和銷售。

7、朗迪集團603726：主營業務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發和生產,通過自主研發、與下游廠商合作開發生產空調及其他通風系統中的各類風葉、風機,是專業的空調風葉、風機設計制造企業。概念解析：根據2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別。

8、寒武紀-U688256：主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。概念解析：公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片，不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet（芯粒）技術的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達256TOPS(INT8)，是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。

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