CPO光電共封裝概念龍頭股是哪只?-2024-04-14
CPO光電共封裝概念龍頭股是哪只?
1、光迅科技002281:4月12日盤后最新消息,收盤報:34.6元,漲幅:3.28%,摔手率:7.3%,市盈率(動):49.73,成交金額:191019.56萬元,年初至今漲幅:21.4%,近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點:主要從事光通信領(lǐng)域內(nèi)光電子器件的開發(fā)及制造。概念解析:公司在光電共封裝(CPO)領(lǐng)域有技術(shù)儲備。公司是全球領(lǐng)先的光電子器件、子系統(tǒng)解決方案 供應(yīng)商;在光通信傳輸網(wǎng)、接入網(wǎng)和數(shù)據(jù)網(wǎng)等領(lǐng)域構(gòu)筑了從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)的綜合 解決方案;為客戶提供光電子有源模塊、無源器件、光波導(dǎo)集成器件,以及光纖放大器等子系 統(tǒng)產(chǎn)品 。
2、博創(chuàng)科技300548:4月12日盤后最新消息,收盤報:23.71元,漲幅:3%,摔手率:8.61%,市盈率(動):83.4,成交金額:45443.93萬元,年初至今漲幅:-12.09%,近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點:光通信領(lǐng)域集成光電子器件技術(shù)領(lǐng)先的企業(yè)。概念解析:公司是集成光電子器件研發(fā)生產(chǎn)企業(yè);公司主要產(chǎn)品包括光無源器件和光有源器件兩大類;光無源產(chǎn)品有用于光纖到戶網(wǎng)絡(luò)的PLC光分路器、用于骨干網(wǎng)和城域網(wǎng)密集波分復(fù)用(DWDM)系統(tǒng)的 陣列波導(dǎo)光柵(AWG)和可調(diào)光功率波分復(fù)用器(VMUX)、用于光功率衰減的MEMS可調(diào)光衰減器以 及廣泛應(yīng)用于各種光器件中的光纖陣列等;光有源器有用于數(shù)據(jù)通信的25G至400G光收發(fā)模塊、有源光纜(AOC)和高速銅纜、用于光纖接入網(wǎng)(PON)的光收發(fā)模塊、用于無線承載網(wǎng)的光收發(fā)模塊等。
3、銳捷網(wǎng)絡(luò)301165:4月12日盤后最新消息,收盤報:36.41元,漲幅:0.69%,摔手率:4.27%,市盈率(動):51.56,成交金額:10676.85萬元,年初至今漲幅:-3.91%,近期指標(biāo)提示空頭排列。公司亮點:福建國資委旗下,在交換機、無線產(chǎn)品、云桌面、IT 運維管理等多個領(lǐng)域位居國內(nèi)市場前列。概念解析:公司通過充分發(fā)揮其在產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新上的優(yōu)勢,推出多款硅光技術(shù)、液冷技術(shù)的數(shù)據(jù)中心交換機,助推數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)向更高性能及綠色、低碳方向發(fā)展。公司2021年11月發(fā)布了全球第一款25.6T的NPO冷板式液冷交換機。2022年3月又發(fā)布了51.2T的NPO冷板式液冷交換機(概念機) 。
4、聯(lián)特科技301205:4月12日盤后最新消息,收盤報:85.57元,漲幅:3%,摔手率:9.12%,市盈率(動):388.95,成交金額:53142.24萬元,年初至今漲幅:-18.31%,近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點:光模塊制造商。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。
5、劍橋科技603083:4月12日盤后最新消息,收盤報:37.4元,漲幅:2.83%,摔手率:8.42%,市盈率(動):105.53,成交金額:83580.7萬元,年初至今漲幅:-0.85%,近期指標(biāo)提示-- -- 。公司亮點:主要客戶已基本涵蓋了下游全球主要的通信設(shè)備提供商。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。
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- CPO光電共封裝概念龍頭股是哪只?龍頭概念股:劍橋科技603083公司亮點:主要客戶已基本涵蓋了下游全球主要的通信設(shè)備提供商。概念解析:公司目前研發(fā)的有基于EML(電吸收調(diào)制激器)、SIP(硅光)、TFLN(薄膜鈮酸鋰)調(diào)制技術(shù)的800G光模塊,以及用于下一代產(chǎn)品NPO(近封裝光學(xué))/CPO(共封裝光學(xué))所需的高速光連 接技術(shù)、激光器技術(shù)和芯片級光電混合封裝技術(shù)等。......
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