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先進封裝Chiplet概念股板塊一覽-2024-04-09

日期:2024-04-09 08:22:38 來源:互聯網

  先進封裝Chiplet概念股板塊一覽,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統芯片(Soc芯片),從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念股板塊一覽,本文詳細分析。

先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表

1、山河智能002097:概念解析:公司利用SiP和SMT已開發高密度大功率模塊化產品;同時面向高性能高密度低功耗的產品開發基于SiP產品的芯片倒裝技術。 產品名稱:旋挖鉆機 、液壓靜力壓樁機 、液壓挖掘機 、盾構機 、起重機 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業平臺等整機 、零部件。

2、碩貝德300322:概念解析:公司參股蘇州科陽半導體是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一,掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping(微凸點)和RDL等先進封裝核心技術。 產品名稱:手機天線 、筆記本電腦天線 、車載天線 、電容式指紋識別模組 、屏下光學指紋識別模組 、熱管 、VC熱板 、吹脹板及散熱模。

3、正業科技300410:概念解析:公司互動平臺稱具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。 產品名稱:PCB全工序智能檢測設備及全自動化加工設備 、動力/消費電池無損全自動化檢測設備 、平板顯示中后段模組全自動化生產線。

4、中富電路300814:概念解析:4月21日,中富電路公告,公司擬與深圳市唯亮光電科技有限公司(簡稱“唯亮光電”),共同投資設立中為先進封裝技術(深圳)有限公司;公司稱目前正在開拓封裝載板、 先進封裝等市場及產品。產品名稱:高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結合板 、撓性板。

5、長電科技600584:概念解析:2021年報顯示公司具有高集成度的晶圓級WLP、2.5D/3D、系統級(SiP)封裝技術和高性能的Flip Chip和引線互聯封裝技術。產品名稱:芯片封測。

6、華正新材603186:概念解析:浙江華正新材料股份有限公司根據公司戰略規劃,為進一步布局 IC 封裝載板電子材料,豐富公司產品系列,提升技術能力,公司擬與深圳先進電子材料國際創新研究院共同出資設立合資公司,開展 CBF 積層絕緣膜(可應用于先進封裝領域諸如 FC-BGA 高密度封裝基板、芯片再布線介質層、芯片塑封、芯片粘結、芯片凸點底部填充等重要應用場景的關鍵封裝材料)項目相關產品的研發和銷售。產品名稱:覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

7、朗迪集團603726:概念解析:根據2019年年報披露,公司通過收購股權及增資方式持有甬矽(寧波)電子股份有限公司9.94%股權,投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月,主要從事集成電路高端封裝與測試業務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域,專注于中高端先進封裝和測試業務,公司全部產品均為中高端先進封裝形式,包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等,屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統級封裝產品(SiP)、扁平無引腳封裝產品(QFN/DFN)、微機電系統傳感器(MEMS)”4大類別。產品名稱:家用空調風葉 、機械風機 、復合材料。

8、寒武紀-U688256:概念解析:公司2021年11月推出的思元370是訓推一體人工智能芯片,不直接對標友商最新推出的旗艦芯片產品。思元370是寒武紀首款采用chiplet(芯粒)技術的AI芯片,采用7nm制程工藝,最大算力高達256TOPS(INT8),是寒武紀第二代產品思元270算力的2倍。產品名稱:寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發平臺。

9、深科達688328:概念解析:2022年8月4日公告,公司發行可轉債募集資金 36,000.00 萬人民幣用于全資子公司惠州深科達半導體先進封裝測試設備研發及生產項目建設,以滿足公司半導體先進封裝測試設備研發及生產所需。公司旨在通過該項目研發和構建一條半導體后道封裝測試一體化自動線,規劃產品中, 固晶機和 AOI 檢測設備是專門針對先進封裝工藝的設備, CP 測試機、劃片機及其他設備在先進封裝和非先進封裝中都能適用。產品名稱:平板顯示模組設備 、半導體設備 、直線電機 、攝像模組類設備。

10、振華風光688439:概念解析:在系統封裝集成電路(SiP) 方向, 公司掌握了三維多基板堆疊封裝等關鍵技術, 具備從功能設計、 電路設計、 可靠性設計到厚膜基板制造及封裝測試等系統封裝集成電路研發能力, 產品成功應用于壓力傳感器、 加速度傳感器、 電機及功率驅動器等系統, 實現了板卡級向器件級的替代, 加快了我國武器裝備整機系統的小型化升級。產品名稱:運算放大器 、模擬乘法器 、電壓比較器 、儀表放大器 、達林頓晶體管陣列 、模擬開關 、系統封裝(SiP)集成電路 、軸角轉換器 、電壓基準源 、三端穩壓源。

11、芯原股份688521:概念解析: 2021年報顯示公司將著力發展Chiplet業務,以實現IP芯片化并進一步實現芯片平臺化,為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺化芯片定制解決方案。產品名稱:芯片設計 、芯片量產。

先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?

先進封裝Chiplet龍頭股票有:晶方科技603005,同興達002845,金龍機電300032,芯原股份688521,朗迪集團603726,長電科技600584,,山河智能002097,碩貝德300322,正業科技300410,中富電路300814,長電科技600584,華正新材603186,朗迪集團603726,寒武紀-U688256,深科達688328,振華風光688439,芯原股份688521等,以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關注正點財經網。

  此數據由正點財經網提供,僅供參考,不構成投資建議。股市有風險,投資需謹慎,據此操作,風險自擔。

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