先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽-2024-03-28
先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內部互聯技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統芯片(Soc芯片),從而實現一種新形式的IP復用。在科研界和產業界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產業繼續發展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、大港股份002077:主營業務:房地產業務、物流及化工服務、高科技及節能環保業務、集成電路測試服務。公司亮點:孫公司蘇州科陽是少數掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。
2、蘇州固锝002079:主營業務:分立器件和集成電路封裝的研發、生產和銷售。公司亮點:在二極管制造能力方面公司具有世界水平。
3、山河智能002097:主營業務:樁工機械、小型工程機械、鑿巖機械等三大類具有自主知識產權的工程機械產品。公司亮點:工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發展的現代化制造企業。
4、正業科技300410:主營業務:PCB精密加工檢測自動化設備及輔助材料、液晶模組自動化組裝及檢測設備等系列產品的研發、生產和銷售。公司亮點:面向PCB、鋰電、液晶面板行業提供智能檢測和智能制造解決方案。
5、賽微電子300456:主營業務:慣性導航系統、衛星導航產品的研發、生產與銷售,MEMS產品工藝開發及代工生產。公司亮點:我國導航定位領域的國家級高新技術企業和“雙軟”認證企業。
6、富滿微300671:主營業務:從事高性能模擬及數模混合集成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。公司亮點:高性能模擬及數模混合集成電路設計企業。
7、華正新材603186:主營業務:覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發、生產及銷售。公司亮點:主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料,可用于5G手機。
8、朗迪集團603726:主營業務:公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發和生產,通過自主研發、與下游廠商合作開發生產空調及其他通風系統中的各類風葉、風機,是專業的空調風葉、風機設計制造企業。公司亮點:一線空調廠商的核心供應商,長期從事空調風葉的研發、生產。
9、寒武紀-U688256:主營業務:各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。公司亮點:科創板AI芯片第一股,全球智能芯片領域的先行者,全球少數全面掌握通用性智能芯片。
先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?
先進封裝Chiplet龍頭股票有:同興達002845,賽微電子300456,通富微電002156,華天科技002185,芯原股份688521,長電科技600584,,大港股份002077,蘇州固锝002079,山河智能002097,正業科技300410,賽微電子300456,富滿微300671,華正新材603186,朗迪集團603726,寒武紀-U688256等,以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關注正點財經網。
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