先進(jìn)封裝Chiplet概念股市場(chǎng)龍頭股一覽-2024-03-20
先進(jìn)封裝Chiplet概念股市場(chǎng)龍頭股一覽
1、大港股份002077:主營(yíng)業(yè)務(wù):房地產(chǎn)業(yè)務(wù)、物流及化工服務(wù)、高科技及節(jié)能環(huán)保業(yè)務(wù)、集成電路測(cè)試服務(wù)。公司亮點(diǎn):孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一。三季報(bào)告:總資產(chǎn):41.17億元,凈資產(chǎn):32.95億元,營(yíng)業(yè)收入:3.35億元,收入同比:-16.85%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):1.5億元,凈利潤(rùn):1.15億元,利潤(rùn)同比:168.68%,每股收益:0.2,每股凈資產(chǎn):5.68,凈益率:3.5%,凈利潤(rùn)率:34.93%,財(cái)務(wù)更新日期:20231114。
2、蘇州固锝002079:主營(yíng)業(yè)務(wù):分立器件和集成電路封裝的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):在二極管制造能力方面公司具有世界水平。三季報(bào)告:總資產(chǎn):35.18億元,凈資產(chǎn):28.2億元,營(yíng)業(yè)收入:28.18億元,收入同比:16.07%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):0.95億元,凈利潤(rùn):0.83億元,利潤(rùn)同比:-58.12%,每股收益:0.1,每股凈資產(chǎn):3.49,凈益率:2.94%,凈利潤(rùn)率:3.03%,財(cái)務(wù)更新日期:20231208。
3、山河智能002097:主營(yíng)業(yè)務(wù):樁工機(jī)械、小型工程機(jī)械、鑿巖機(jī)械等三大類具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的工程機(jī)械產(chǎn)品。公司亮點(diǎn):工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。三季報(bào)告:總資產(chǎn):211.94億元,凈資產(chǎn):46.49億元,營(yíng)業(yè)收入:52.62億元,收入同比:-2.7%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):0.07億元,凈利潤(rùn):0.35億元,利潤(rùn)同比:136.02%,每股收益:0.03,每股凈資產(chǎn):4.28,凈益率:0.75%,凈利潤(rùn)率:0.63%,財(cái)務(wù)更新日期:20231124。
4、正業(yè)科技300410:主營(yíng)業(yè)務(wù):PCB精密加工檢測(cè)自動(dòng)化設(shè)備及輔助材料、液晶模組自動(dòng)化組裝及檢測(cè)設(shè)備等系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司亮點(diǎn):面向PCB、鋰電、液晶面板行業(yè)提供智能檢測(cè)和智能制造解決方案。三季報(bào)告:總資產(chǎn):19.8億元,凈資產(chǎn):5.89億元,營(yíng)業(yè)收入:6.57億元,收入同比:-28.91%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-0.77億元,凈利潤(rùn):-0.71億元,利潤(rùn)同比:-225.58%,每股收益:-0.19,每股凈資產(chǎn):1.6,凈益率:-12.09%,凈利潤(rùn)率:-11.94%,財(cái)務(wù)更新日期:20231205。
5、賽微電子300456:主營(yíng)業(yè)務(wù):慣性導(dǎo)航系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,MEMS產(chǎn)品工藝開(kāi)發(fā)及代工生產(chǎn)。公司亮點(diǎn):我國(guó)導(dǎo)航定位領(lǐng)域的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)和“雙軟”認(rèn)證企業(yè)。三季報(bào)告:總資產(chǎn):69.52億元,凈資產(chǎn):49.96億元,營(yíng)業(yè)收入:9.09億元,收入同比:63.81%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-0.37億元,凈利潤(rùn):0.12億元,利潤(rùn)同比:662.76%,每股收益:0.02,每股凈資產(chǎn):6.81,凈益率:0.25%,凈利潤(rùn)率:-3.19%,財(cái)務(wù)更新日期:20231027。
6、富滿微300671:主營(yíng)業(yè)務(wù):從事高性能模擬及數(shù)模混合集成電路的設(shè)計(jì)研發(fā)、封裝、測(cè)試和銷售。公司亮點(diǎn):高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)。三季報(bào)告:總資產(chǎn):33.41億元,凈資產(chǎn):20.5億元,營(yíng)業(yè)收入:5.23億元,收入同比:-13.33%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-1.8億元,凈利潤(rùn):-1.35億元,利潤(rùn)同比:-281.79%,每股收益:-0.62,每股凈資產(chǎn):9.41,凈益率:-6.56%,凈利潤(rùn)率:-28.1%,財(cái)務(wù)更新日期:20231027。
7、華正新材603186:主營(yíng)業(yè)務(wù):覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料及制品的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售。公司亮點(diǎn):主營(yíng)覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復(fù)合材料,可用于5G手機(jī)。三季報(bào)告:總資產(chǎn):59.59億元,凈資產(chǎn):16.41億元,營(yíng)業(yè)收入:24.97億元,收入同比:5.02%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):-0.58億元,凈利潤(rùn):-0.31億元,利潤(rùn)同比:-150.39%,每股收益:-0.22,每股凈資產(chǎn):11.2,凈益率:-1.86%,凈利潤(rùn)率:-1.16%,財(cái)務(wù)更新日期:20240105。
8、朗迪集團(tuán)603726:主營(yíng)業(yè)務(wù):公司主營(yíng)空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過(guò)自主研發(fā)、與下游廠商合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計(jì)制造企業(yè)。公司亮點(diǎn):一線空調(diào)廠商的核心供應(yīng)商,長(zhǎng)期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。三季報(bào)告:總資產(chǎn):22.3億元,凈資產(chǎn):11.87億元,營(yíng)業(yè)收入:12.82億元,收入同比:-2.37%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):1.02億元,凈利潤(rùn):0.87億元,利潤(rùn)同比:0.82%,每股收益:0.47,每股凈資產(chǎn):6.39,凈益率:7.34%,凈利潤(rùn)率:6.68%,財(cái)務(wù)更新日期:20231028。
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- 先進(jìn)封裝Chiplet概念股市場(chǎng)龍頭股一覽-2024
- 先進(jìn)封裝Chiplet概念股市場(chǎng)龍頭股一覽龍頭概念股:朗迪集團(tuán)603726主營(yíng)業(yè)務(wù):公司主營(yíng)空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)(包括機(jī)殼、風(fēng)葉和出風(fēng)口)的研發(fā)和生產(chǎn),通過(guò)自主研發(fā)、與下游廠商合作開(kāi)發(fā)生產(chǎn)空調(diào)及其他通風(fēng)系統(tǒng)中的各類風(fēng)葉、風(fēng)機(jī),是專業(yè)的空調(diào)風(fēng)葉、風(fēng)機(jī)設(shè)計(jì)制造企業(yè)。公司亮點(diǎn):一線空調(diào)廠商的核心供應(yīng)商,長(zhǎng)期從事空調(diào)風(fēng)葉的研發(fā)、生產(chǎn)。三季報(bào)告:總資產(chǎn):22.3億元,凈資產(chǎn):11.87億元,營(yíng)業(yè)收入:12.82億元,收入同比:-2.37%,營(yíng)業(yè)利潤(rùn):1.02億元,凈利潤(rùn):0.87億元,利潤(rùn)同比:0.82%,每股收益:0.......
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