先進封裝Chiplet概念股有哪些？

1、華天科技002185：主營業務：集成電路封裝、測試業務。公司亮點：國內領先的半導體集成電路封裝測試企業之一。產品名稱：DIP/SDIP 、SOT 、SOP 、SSOP 、TSSOP/ETSSOP 、QFP/LQFP/TQFP 、QFN/DFN 、BGA/LGA 、FC 、MCM(MCP) 、SiP 、WLP 、TSV 、Bumping 、MEMS 、Fan-Out。

2、富滿微300671：主營業務：從事高性能模擬及數�；旌霞�成電路的設計研發、封裝、測試和銷售。公司亮點：高性能模擬及數�；旌霞�成電路設計企業。產品名稱：電源管理 、LED屏控制及驅動 、MOSFET 、MCU 、快充協議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。

3、中富電路300814：主營業務：從事印制電路板(PrintedCircuitBoard,簡稱PCB)研發、生產和銷售的高新技術企業。公司亮點：專注于PCB產品生產研發，PCB產品線豐富。產品名稱：高頻高速版 、厚銅板 、剛撓結合板 、撓性板。

4、華正新材603186：主營業務：覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料及制品的設計、研發、生產及銷售。公司亮點：主營覆銅板、絕緣材料和熱塑性蜂窩板等復合材料，可用于5G手機。產品名稱：覆銅板 、功能性復合材料 、交通物流用復合材料 、鋰電池軟包用鋁塑膜。

5、朗迪集團603726：主營業務：公司主營空調風葉、風機(包括機殼、風葉和出風口)的研發和生產,通過自主研發、與下游廠商合作開發生產空調及其他通風系統中的各類風葉、風機,是專業的空調風葉、風機設計制造企業。公司亮點：一線空調廠商的核心供應商，長期從事空調風葉的研發、生產。產品名稱：家用空調風葉 、機械風機 、復合材料。

6、寒武紀-U688256：主營業務：各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售。公司亮點：科創板AI芯片第一股，全球智能芯片領域的先行者，全球少數全面掌握通用性智能芯片。產品名稱：寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100（MLU100）芯片及云端智能加速卡 、思元270（MLU270）芯片及云端智能加速卡 、思元290（MLU290）芯片及云端智能加速卡 、思元220（MLU220）芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發平臺。

7、振華風光688439：主營業務：高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售。公司亮點：主營高可靠集成電路設計、封測業務，專注于軍用集成電路領域。產品名稱：運算放大器 、模擬乘法器 、電壓比較器 、儀表放大器 、達林頓晶體管陣列 、模擬開關 、系統封裝(SiP)集成電路 、軸角轉換器 、電壓基準源 、三端穩壓源。

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