先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽-2023-10-22
先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽,先進封裝Chiplet概念股定義:先進封裝Chiplet俗稱芯粒,也叫小芯片,是將一類滿足特定功能的die(裸片)通過die-to-die內(nèi)部互聯(lián)技術將多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起,類似于搭建樂高積木,形成一個系統(tǒng)芯片(Soc芯片),從而實現(xiàn)一種新形式的IP復用。在科研界和產(chǎn)業(yè)界看來,這是一種可以延緩摩爾定律失效、放緩工藝進程時間、支撐半導體產(chǎn)業(yè)繼續(xù)發(fā)展的有效方案。先進封裝Chiplet概念股上市公司股票有27家。那么,先進封裝Chiplet概念龍頭股最新消息一覽,本文詳細分析。
先進封裝Chiplet概念股龍頭一覽表:
1、大港股份002077:公司亮點:孫公司蘇州科陽是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一。產(chǎn)品名稱:房地產(chǎn) 、租賃 、集成電路封裝 、集成電路測試 、商貿(mào)物流及服務業(yè)。
2、山河智能002097:公司亮點:工程裝備、特種裝備、航空裝備同步發(fā)展的現(xiàn)代化制造企業(yè)。產(chǎn)品名稱:旋挖鉆機 、液壓靜力壓樁機 、液壓挖掘機 、盾構機 、起重機 、礦用卡車 、鑿巖臺車 、高空作業(yè)平臺等整機 、零部件。
3、賽微電子300456:公司亮點:我國導航定位領域的國家級高新技術企業(yè)和“雙軟”認證企業(yè)。產(chǎn)品名稱:MEMS工藝開發(fā) 、MEMS晶圓制造 、GaN外延材料 、GaN器件設計業(yè)務。
4、富滿微300671:公司亮點:高性能模擬及數(shù)模混合集成電路設計企業(yè)。產(chǎn)品名稱:電源管理 、LED屏控制及驅動 、MOSFET 、MCU 、快充協(xié)議 、RFID 、射頻前端以及各類ASI芯片。
5、朗迪集團603726:公司亮點:一線空調(diào)廠商的核心供應商,長期從事空調(diào)風葉的研發(fā)、生產(chǎn)。產(chǎn)品名稱:家用空調(diào)風葉 、機械風機 、復合材料。
6、寒武紀-U688256:公司亮點:科創(chuàng)板AI芯片第一股,全球智能芯片領域的先行者,全球少數(shù)全面掌握通用性智能芯片。產(chǎn)品名稱:寒武紀1A處理器 、寒武紀1H處理器 、寒武紀1M處理器 、思元100(MLU100)芯片及云端智能加速卡 、思元270(MLU270)芯片及云端智能加速卡 、思元290(MLU290)芯片及云端智能加速卡 、思元220(MLU220)芯片及邊緣智能加速卡 、Cambricon Neuware軟件開發(fā)平臺。
先進封裝Chiplet概念龍頭股票有哪些?
先進封裝Chiplet龍頭股票有:生益科技600183,蘇州固锝002079,易天股份300812,朗迪集團603726,大港股份002077,同興達002845,,大港股份002077,山河智能002097,賽微電子300456,富滿微300671,朗迪集團603726,寒武紀-U688256等,以上是先進封裝Chiplet概念股名單一覽表,想了解更多概念股信息請關注正點財經(jīng)網(wǎng)。
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