投資要點：

    　　物聯(lián)網(wǎng)受工業(yè)升級和消費市場需求推動，國內(nèi)市場規(guī)模迅速擴張，13-18 年復合增長率達到22.19%，已形成超過1.2 萬億元的市場。物聯(lián)網(wǎng)由感知層、網(wǎng)絡層、平臺層和應用層組成，2018 年我國各部分產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別占比25%、33%、37%、5%。隨著連接技術(shù)不斷升級、行業(yè)應用不斷拓展，行業(yè)正向工業(yè)升級和消費市場需求驅(qū)動轉(zhuǎn)變，產(chǎn)業(yè)生態(tài)初具雛形。根據(jù)中國信息通信研究院《2018年物聯(lián)網(wǎng)白皮書》，2018 年上半年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接增速達到72%，總連接數(shù)接近9 億，其中2018 年4G 模組占比上升迅速，達到31%，略低于2G（占比40%）。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，截至2018 年底全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模達到1036 億美元，同比+29.82%；而中國信息通信研究院《2018 年物聯(lián)網(wǎng)白皮書》

    　　指出，國內(nèi)泛物聯(lián)網(wǎng)市場（包括物聯(lián)網(wǎng)總體產(chǎn)業(yè)）2018 年總體規(guī)模超過1.2 萬億，距十三五期末目標值已完成80%以上，2013年以來6年復合增長率22.19%。

    　　領軍企業(yè)紛紛布局平臺層，感知層競爭激烈。由芯片和模組組成的感知層廠家眾多，競爭激烈；網(wǎng)絡層可分為NB-IoT 和eMTC 兩大陣營。截止2018 年11月，全球已商用的移動物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡達到66 張，其中eMTC(LTE-M)商用網(wǎng)絡為13 張，NB-IoT 商用網(wǎng)絡53 張，NB-IoT 逐步在公共網(wǎng)絡中成為主導，可滿足5G 低時延低功耗高可靠特性。平臺應用層中，領軍企業(yè)紛紛構(gòu)建開放的物聯(lián)網(wǎng)平臺，構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)。未來，智能家居、可穿戴設備、車聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域潛在市場規(guī)模巨大。

    　　我國物聯(lián)網(wǎng)受政策驅(qū)動明顯，十三五計劃目標已達80%。國內(nèi)政策驅(qū)動型的物聯(lián)網(wǎng)應用已遠遠快于海外市場，《信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃物聯(lián)網(wǎng)分冊（2016~2020 年）》，即物聯(lián)網(wǎng)“十三五”計劃對整體物聯(lián)網(wǎng)建設發(fā)展提出指導方針，要求到2020 年基本形成具有國際競爭力的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)體系，總體產(chǎn)業(yè)規(guī)模突破1.5 萬億元，公眾網(wǎng)絡M2M 連接數(shù)突破17 億，特色產(chǎn)業(yè)聚集區(qū)基地超過10 個。截至2018 年年中，產(chǎn)值規(guī)模完成度達到80%，連接數(shù)完成度31.8%，達到5.4 億，聚集區(qū)基地完成度50%。在應用端，可穿戴設備已具有規(guī)模化的出貨量，截至2018 年底全球可穿戴市場以出貨量計算規(guī)模約1.72 億臺，中國市場規(guī)模約0.73 億臺；以智能家居為代表的消費物聯(lián)網(wǎng)快速崛起；工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領域受政策驅(qū)動明顯，2018 年國內(nèi)市場規(guī)模達到3072 億元（同比+31%）。

    　　補貼+全面布局，國內(nèi)運營商助力物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)發(fā)展。國內(nèi)三大運營商均將物聯(lián)網(wǎng)作為重點領域并提早有布局，劃撥專項補貼，加大建設力度。中國移動已建成全球用戶規(guī)模最大的物聯(lián)網(wǎng)專用網(wǎng)，連接數(shù)突破2.3 億，已形成全面覆蓋云-管-端的物聯(lián)網(wǎng)能力；中國電信以云網(wǎng)融合、物云融合引領DICT 和物聯(lián)網(wǎng)快速發(fā)展；中國聯(lián)通則已實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)全國覆蓋。

    　　投資建議：圍繞物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展，建議積極布局卡位“芯片→模組→物聯(lián)網(wǎng)平臺及應用場景整體方案→工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)絡安全”領域標的，關注樂鑫科技/博通集成（科創(chuàng)板，無線數(shù)傳類芯片）、移遠通信/廣和通/移為通信（物聯(lián)網(wǎng)模組）、迪普科技/中新賽克/深信服（工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)絡安全）等。

    　　風險提示：產(chǎn)業(yè)鏈推進不達預期。