電子行業每周市場動態追蹤:高通、聯發科年底接連發布5G芯片 助推5G終端加速落地
消費電子領域,我們認為2019 年是創新小年,建議關注平臺型龍頭公司以及高確定性創新點;半導體領域,注重“自頂而下”與“農村包圍城市”兩大邏輯,建議重點關注有望受惠于政策扶持的龍頭企業及國產化替代細分領域優秀公司。
消費電子:高通、聯發科年底接連發布5G 芯片,助推5G 終端加速落地。高通將于12 月初舉辦高通驍龍技術峰會,預計推出集成5G 基帶的驍龍865 芯片;同時聯發科將于11 月26 日召開“MediaTeK 5G 方案”發布會,預計將推出集成Helio M70 5G 調制解調器的SoC 方案,采用7nm 制程,支持SA/NSA 雙模。芯片廠商在年底接連發布5G 芯片,我們認為將助推2020 年5G 終端加速落地。
出貨量方面,IDC 數據顯示國內5G 手機Q3 出貨量達到48.5 萬部,價格上仍然在450 美金(約3150 元,不含稅)以上。展望2020 年消費電子行業,我們建議關注:(1)5G 增量:測算2019 年國內5G 手機出貨量在百萬量級,2020年有望提升至1 億部左右,全球2-3 億部;(2)光學創新:蘋果、華為帶動后置ToF 需求提升,預計2019/2020 年出貨量達到0.25/0.9 億部;安卓廠商加速潛望式模組應用,預計2019/2020 年出貨量達0.15/0.83 億部;5G 手機中超薄屏下指紋以及適配LCD 的屏下指紋模組將有望實現商用;(3)智能音頻:手機廠商積極推進,預計2019/2020 年TWS 耳機出貨量達到0.9/1.5 億副。建議重點關注產業鏈相關公司,包括韋爾股份、匯頂科技、立訊精密、鵬鼎控股、歌爾股份、共達電聲。
半導體:國內IC 設計業迅猛發展,頭部效應明顯。據中國半導體行業協會,2019年1780 家中國設計公司的銷售額有望達到3084.9 億元,比2018 年的2577.0億元增長19.7%,大致與高通和博通兩家美國公司2019 年的銷售額之和大致持平。國內前十大設計企業的銷售總和達1558 億元,占全行業規模的比例達50.1%,首次超過50%,較上年度提升9.9pcts。前十大設計企業銷售額增長率達46.6%,產業頭部集中趨勢愈發明顯。行業第一名海思半導體銷售達842.6億元,同比增長高達68%。需求旺盛、供給不足是國內IC 業核心矛盾,核心元器件供應鏈在高性能運算、存儲、模擬、射頻芯片、EDA 工具等領域的本土企業有望受到更大力度的扶持。長期而言,我們仍然強調國內半導體板塊核心邏輯是十年維度的自主可控,后續政策、資金支持有望加大。行業龍頭公司具備先發優勢且在政策自上而下逐步落地過程中有望率先受益,建議重點關注。推薦韋爾股份、北方華創、中芯國際、兆易創新、長電科技、博通集成、全志科技。
市場回顧與策略展望:本周(2019 年11 月18 日至11 月22 日),A 股中信電子行業指數下跌2.33%,跑輸滬深300 指數1.63pcts,跑輸創業板指數2.63pcts,跑輸中小板指數1.97pcts,跑輸上證綜指2.12pcts,電子板塊在中信行業板塊中漲跌幅排名29/29,費城半導體指數下跌2.99%,臺灣電子指數上漲0.49%,恒生資訊科技業指數上漲2.74%。滬深300 指數下跌0.70%,上證綜指下跌0.21%,中小板指數下跌0.35%,創業板指數上漲0.30%。本周A 股電子板塊行業PE 為66.38 倍,較滬深300 估值溢價468.34%;港股電子行業PE 為33.63倍。
風險因素:板塊下游需求不及預期,消費電子行業競爭加劇,國際局勢動蕩。