三安光電(600703):定增70億 加碼化合物和特種封裝
事件:
公司發布定增預案,擬非公開發行募資總額為不超過70億元,其中,先導高芯擬認購金額為50億元,格力電器擬認購金額為20億元。募集資金用于泉州三安“半導體研發與產業化項目(一期)”,項目總投資為138億元。
投資要點:
定增發行對象實力雄厚,為公司發展提供有力支撐本次的發行對象先導高芯和格力電器分別是國資背景投資基金和國內家電領軍企業,無論從產業資源還是政策支持都將為公司未來發展提供有力支撐。發行完成后先導高芯持股比例為11.9%,格力電器持股比例為4.8%。
募投項目定位高端化合物和特種封裝,新造一個三安公司本次募投的半導體研發與產業化項目(一期),主要包括氮化鎵業務板塊、砷化鎵業務板塊、特種封裝業務板塊,將建成包括高端氮化鎵LED襯底、外延、芯片;高端砷化鎵LED外延、芯片;大功率氮化鎵激光器;特種封裝產品應用四個產品方向的研發、生產基地。項目建設周期為4年,達產期為7年,達產后預計年銷售收入近82億元,凈利潤近20億元。
公司發展化合物半導體和Mini/MicroLED具備基礎公司積極布局Mini/MicroLED等新技術產品,目前已實現MiniLED的批量供貨,MicroLED也在積極推進中。公司化合物半導體業務已取得國內重要客戶的合格供應商認證,射頻業務HBT、pHEMT代工工藝線已經批量供貨并得到客戶一致好評。未來兩塊業務將成為公司發展新動能。
盈利預測
公司募投化合物半導體和Mini/MicroLED芯片項目,符合行業和公司發展方向。按最新財報我們對盈利預測進行調整,預計公司2019年-2021年EPS為0.37、0.56、0.77元,對應PE為46、30、22倍,維持公司“推薦”評級。
風險提示:LED行業競爭加劇、新業務進展不及預期。