電鍍銅工藝設備概念股票有哪些?最新電鍍銅工藝設備龍頭股上市公司一覽表
日期:2022-08-22 13:08:26 來源:互聯網
電鍍銅:去銀化新型技術,助力N 型時代降本光伏電池概念股成本差異主要體現在非硅成本,在N 型電池時代,銀漿占成本比重提升明顯。低銀化和去銀化成行業降本重要方向,除銀包銅等新型漿料外,激光轉印、電鍍銅等金屬化工藝逐步進入產業化量產階段。電鍍銅制備銅柵線替代傳統絲網印刷銀漿的電極化方式,提效降本優勢明顯:1)銅柵線電阻率一般比銀柵線低2-3 倍,且電極形態較好,線寬可以做到20μm 以下,能夠降低電極遮擋損耗和接觸損耗。2)通過柵線材料的變化,直接解決光伏電池片成本中銀漿成本占比較高的問題,對N 型電池降本效應更為突出。同時,雙面電鍍制造效率明顯提升。
技術工藝:包括種子層制備、圖形化和電鍍,技術路徑多樣電鍍銅核心環節包括種子層制備、圖形化工藝龍頭股和電鍍及后處理工序。目前種子層制備仍是電鍍銅必要工序,具體工藝而言,制備方式包括:1)采用PVD 或者化學鍍的形式來實現大面積沉積;2)近年來,技術龍頭股或向種子層選擇性制備方向變革,可通過激光轉印+摻雜的方式實現。種子層可改善電極與TCO 膜附著性能,常見的種子層包括鎳鍍層、銅鎳鍍層和銅鎳銀三鍍層等。
圖形化為電鍍銅的核心工藝環節,技術路徑包括激光、光刻等方式。圖形化主要通過對掩膜的選擇性刻蝕,形成掩膜-種子層-掩膜的交替排列結構,銅離子僅在種子層暴露處沉積,從而形成特定排列的電極。目前圖形化工藝主要包括光刻(掩膜光刻、激光直寫)、激光(激光開槽、激光轉印+摻雜)等方式。1)基于PCB 的圖形化工藝是在種子層沉積感光膠層,對特定區域曝光可采用底片(傳統曝光)、掩膜或激光直寫技術。相較傳統曝光,激光直寫在精度、自動化水平等方面具有優勢;2)區別于沉積感光膠層作為掩膜,氮化硅等薄膜本身即兼顧介電層和掩膜功能,可以通過激光開槽等方式來實現圖形化工藝,同時也可以采用激光概念股方案進行種子層選擇性制備。圖形化工藝為光伏電鍍銅核心工藝環節,技術難度和壁壘較高,并且圖形化環節設備在光伏電鍍銅產線投資額占比較高,或超過后道電鍍及后處理設備。在圖形化技術工藝中,激光的方案或更加適合光伏電池大規模量產要求,逐步導入量產階段。
電鍍環節影響電極概念股均勻性。電鍍環節需要重點關注一致性和均勻性等問題。電鍍環節設備主要包括水平電鍍和垂直電鍍。垂直電鍍技術成熟,但電極均勻性相對較差。而水平電鍍設備技術相對先進,較好地改善電鍍不均勻等問題,但設備工藝復雜,設備價值量或較高,需定期檢修更換組件且對人工及系統操作提出更高要求。
趨勢展望:量產逐步推進,圖形化和電鍍環節設備價值量可觀從設備端看,銅電鍍需要在現有產線額外增加種子層沉積設備、圖形化設備、電鍍設備等,新增設備投資預計1-1.5 億元/GW。目前,電鍍銅工藝已開始逐步導入量產階段,當前布局研發電鍍銅工藝的公司包括隆基綠能、通威股份等,同時,愛旭股份也在布局無銀化技術。2021 年下半年以來國內電鍍銅工藝設備驗證及量產化應用持續推進目前布局電鍍銅各工藝環節設備的公司除捷佳偉創、邁為股份提供部分設備外,在核心圖形化環節設備廠商包括帝爾激光、芯?微裝;電鍍設備公司包括東威科技、捷德寶、太陽井等。2021 年下半年以來國內電鍍銅工藝設備概念股量產化驗證持續推進。
風險提示
1、電鍍銅工藝量產化進度不及預期;
2、電鍍銅工藝滲透不及預期。
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