核心觀點(diǎn)：

 

    　　AI 產(chǎn)業(yè)上游產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化程度趨高，市場集中度提高趨勢初顯；中下游定制化開發(fā)占比較大，市場分散。以AI 芯片和系統(tǒng)開發(fā)框架為主的上游具有通用性特征，容易形成標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品，且產(chǎn)品技術(shù)壁壘高。在行業(yè)中下游，由于場景碎片化，軟硬件產(chǎn)品定制化開發(fā)占比較大，商業(yè)模式以項(xiàng)目制為主，但隨著場景普適化，在算法和硬件方面也逐步模塊化。

 

    　　前端設(shè)備預(yù)計(jì)將呈現(xiàn)出軟硬件融合發(fā)展的趨勢，后臺設(shè)備中的軟件和硬件預(yù)計(jì)將向更加專業(yè)化的方向發(fā)展。前端設(shè)備中，不同硬件搭載的軟件功能各異，接口不一，AI 算法針對特定設(shè)備的定制化程度較高。

 

    　　在服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心等后臺設(shè)備中，行業(yè)級軟件平臺所需處理的數(shù)據(jù)類型多樣，算法更加綜合，需要專用的AI 芯片的支持，軟硬件的專業(yè)化程度較高、投入較大。

 

    　　AI 應(yīng)用場景廣闊，獨(dú)立AI 公司快速成長。在傳統(tǒng)行業(yè)智能化改造需求旺盛的背景下，獨(dú)立AI 公司規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大。18-21 年，寒武紀(jì)、商湯、科大訊飛的營收CAGR 分別為83.3%、36.4%和32.3%。

 

    　　AI 平臺化基礎(chǔ)設(shè)施為各場景廣泛賦能。以AI 芯片和開發(fā)環(huán)境與框架為基礎(chǔ)的算力基礎(chǔ)平臺具有各場景通用的屬性，標(biāo)準(zhǔn)化程度較高，已實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。寒武紀(jì)開發(fā)的AI 算力產(chǎn)品已廣泛應(yīng)用于云邊端各場景，帶動公司營收快速增長。18-21 年，寒武紀(jì)營收CAGR 明顯高于其他偏應(yīng)用的AI 公司。

 

    　　GPU 是主流AI 芯片概念股，F(xiàn)PGA 和ASIC 在部分場景中的性能有望超過GPU。GPU 憑借其強(qiáng)大的計(jì)算能力、較高的通用性和性能的持續(xù)提升，預(yù)計(jì)將延續(xù)AI 芯片的主要市場份額。針對神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練特定設(shè)計(jì)的ASIC 類芯片專用性更強(qiáng)，對于部分算法的加速效果有望超過GPU；FPGA 兼顧效率和靈活性的優(yōu)勢，在應(yīng)用和算法變化較多的場景中優(yōu)勢明顯，更適用于各種細(xì)分行業(yè)。

 

    　　AI 龍頭股算力已成為數(shù)據(jù)中心算力的主要驅(qū)動力之一。17-21 年，英偉達(dá)數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)收入CAGR 為53.1%，顯著高于英特爾數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)的7.9%。19 年中國的服務(wù)器出貨量為319 萬臺，其中AI 服務(wù)器出貨量為7.9 萬臺，滲透率為2.5%，較18 年提升0.9pct。21 年1 月到22年2 月，全國規(guī)劃、在建和投入運(yùn)營的人工智能計(jì)算中心超過20 個。

 

    　　重點(diǎn)標(biāo)的：寒武紀(jì)龍頭股、商湯、科大訊飛、中科創(chuàng)達(dá)。

 

    　　風(fēng)險提示。下游需求龍頭股波動和智能化升級動力不足的風(fēng)險；研發(fā)投入成果轉(zhuǎn)化的不確定性；行業(yè)競爭加劇的風(fēng)險。

 

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