軟硬件解耦行業龍頭股票有哪些?2022軟硬件解耦概念股上市公司一覽表
日期:2022-05-20 18:24:02 來源:互聯網
核心觀點:
我們在21 年8 月份發布的報告《智能駕駛系列報告之一:關鍵詞:循序漸進、效率優先、合作共贏》提到:汽車智能化龍頭股、自動駕駛龍頭股等新科技代表汽車產業變革方向和市場前景。智能化對整車E/E 架構帶來全新要求,軟硬件解耦是必然趨勢,或將帶來底盤域產業格局重塑。本篇報告主要關注線控制動和線控轉向兩個關鍵執行端的變革趨勢。
政策導向明確、終端需求升級和車企內在驅動力提升或將推動線控底盤加速發展。(1)政策端:頂層設計推動線控底盤發展,十四五規劃等明確指出要加快研發線控底盤和智能終端等關鍵部件;(2)需求端:用戶對安全、舒適和個性化需求升級,線控底盤可實現更高效的響應速度和更舒適的消費者體驗;(3)供給端:車企降低總成本、縮短研發周期、布局智能駕駛的三重內在驅動力提升,加速線控底盤布局。線控底盤作為新能源汽車和智能汽車兩條賽道的交匯點,在新能源加速滲透及智能化升級趨勢下有望迎來規模爆發期。
線控底盤帶來單車價值量提升,增量市場空間廣闊。線控底盤相較傳統底盤單車價值量顯著提升,其中典型線控制動/線控轉向系統ASP中樞或將分別增長1000/2000 元,隨滲透率快速提升,預計2030 年國內線控底盤市場規模達1420 億元,2022-2030 年CAGR 達22.1%。
線控底盤概念股發展趨勢研判:(1)線控制動:新能源加速滲透及智能駕駛升級共同推動線控制動的滲透率快速提升。EHB Two-box 是目前的主流方案,具備便利及自帶冗余優勢;EHB One-box 具有更高能量回收(續航)和成本優勢,市場份額有望逐步提升。隨智能駕駛逐步向高階邁進,線控制動必須具備電子冗余。我們判斷EHB Two-box 解耦方案、EHB One-box+電子冗余方案、有冗余的EMB 方案或是未來線控制動發展的主流方向。(2)線控轉向:電子助力轉向(EPS)已經隨法規約束基本完成滲透,未來一定時期內主要是幾種技術路徑的份額變遷,R-EPS 和DP-EPS 的份額有望持續增大。目前國標GB17675-2021《汽車轉向系基本要求》開放了線控轉向的應用。隨智能駕駛級別向高階發展,我們預計線控轉向(SBW)滲透率有望實現快速提升。
投資建議:線控制動加速滲透趨勢下,掌握線控制動技術的國內供應商有望受益,推薦深耕制動、已量產EHB One-box 的伯特利和相關技術積累深厚的拓普集團、華域汽車,建議關注亞太股份、萬安科技概念股等;線控轉向建議關注有深厚技術積累的耐世特(H);同時推薦隨整車E/E架構進階及軟硬件解耦趨勢下布局底盤域控制器領域的科博達。
風險提示:供給約束下的乘用車產銷不及預期;線控底盤技術概念股發展不及預期;智能駕駛升級不及預期等。
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