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手機芯片概念股
日期：2015-05-19 00:00:00 來源：互聯網
手機芯片概念股（資訊基金分類：咨訊匯編）手機芯片概念股手機芯片作為終端安全的基石，已經上升至國家安全的戰略高度。手機芯片概念股2013年7月，展訊拒絕美國公司開出的高價收購要約，而與國資控股紫光集團達成私有化協議，手機芯片概念股開啟了手機芯片設計廠商回歸發展自主核心技術之路。隨后11月份紫光集團進行銳迪科的收購，更是表明國資進行手機芯片產業鏈的整合態度。手機芯片的扶持態度亦與國家扶持集成電路的思路一致。
中國軟件（600536）公司與集成電路促進中心(CSIP)宣布，該中心將攜手Linux操作系統開發商Canonical開發屬于中國的操作系統參考構架，手機芯片概念股公司屬于應用軟件行業，主營應用軟件和軟件外包業務。
華天科技（002185）公司屬于集成電路封裝、測試行業，公司的主營業務是半導體集成電路的封裝與測試，手機芯片概念股集成電路產品的封裝能力從2004年的10億塊迅速增加到2007年6月末的30億塊，年封裝能力居于內資專業封裝企業的第三位，市場占有率比較領先。
通富微電（002156）公司是由南通華達微電子有限公司和富士通(中國)有限公司共同投資、由中方控股的中外合資股份制企業。手機芯片概念股公司專業從事集成電路的封裝和測試，擁有年封裝15億塊集成電路、測試6億塊集成電路的生產能力，是中國國內目前規模最大、產品品種最多的集成電路封裝測試企業之一。
長電科技（600584）公司與中科院微電子研究所、清華大學等5家聯合申報的“高密度集成電路封裝技術國家工程實驗室”已獲批準。公司是中國著名的半導體封裝測試生產基地，為客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案，是國家重點高新技術企業和中國電子百強企業。公司在傳統IC封裝規模化生產的基礎上，致力于高端封裝技術的研究與開發。
歐比特（300053）公司專注工業領域的集成電路制造商，手機芯片概念股公司主要從事高可靠嵌入式SoC芯片類產品的研發、生產和銷售以及系統集成類產品的研發、生產和銷售。公司為基于SPARC架構SoC芯片的行業技術引導者和標準倡導者，是我國首家成功研制出基于SPARC架構的SoC芯片的企業，推出的SPARC架構的基礎芯片S698，其技術達到國際先進水平。
有研硅股（600206）8英寸硅單晶拋光片是當前世界集成電路產業的主流產品之一，有研硅股的技術儲備雄厚，手機芯片概念股目前掌握大直徑硅單晶生長、硅片加工、晶體微缺陷控制等關鍵工程化技術，申請專利100余項，先后研制成功我國第一根6英寸、8英寸、12英寸和18英寸直拉硅單晶、6英寸區熔硅單晶。
士蘭微（600460）公司是一家專業從事集成電路以及半導體微電子相關產品的設計、生產與銷售的高新技術企業。公司主要產品是集成電路以及相關的應用系統和方案，主要集中在以下三個領域：以消費類數字音視頻應用領域為目標的集成電路產品，包括以光盤伺服為基礎的芯片和系統。
上海貝嶺（600171）公司是我國集成電路行業的龍頭，手機芯片概念股公司投入巨資建成8英寸集成電路生產線，還聯手大股東華虹集團成立了上海集成電路研發中心，上海華虹NEC是世界一流水平的集成電路制造企業，技術實力雄厚，公司參股華虹NEC后更加突出了在集成電路方面的實力，有利于提升企業的核心競爭力。
同方國芯（002049）公司全資子公司北京同方微電子有限公司、深圳市國微電子有限公司均被認定為2011-2012年度國家規劃布局內重點集成電路設計企業。手機芯片概念股公司是中國石英晶體元器件行業第一家上市公司，專業從事研發、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件，公司立足自主研發創新，產品技術擁有自主知識產權。
手機芯片概念股伴隨著集成電路產業政策的持續出臺，展訊、海思、聯芯科技、中芯國際等國內手機芯片廠商有望迎來“跨越式”發展。日前，美國高通集團總裁DerekAberle表示，高通公司已將28nm手機芯片生產部分轉移到中芯國際，并且已經批量出貨，比市場預期大幅提前。業內專家表示，高通此舉是為了化解發改委對其發起的反壟斷調查。但是從客觀上使得中芯國際的技術實力有了大幅度的提升，促進了中國手機芯片產業的發展。
手機芯片概念股中芯國際作為內地規模最大、技術最先進的芯片制造企業，承擔著手機芯片從流片到批量生產的過程。肩負了進口替代和自主研發的重擔，也一直是國家政策的重點扶持對象。繼與長電科技宣布合資
