2013年1月4日公告提供最好最全的長電科技股票重組消息，長電科技股票最新消息的信息。，股東大會同意投資26188萬元對F長電科技股票重組消息-BGA封裝測試項目進行技改擴能。其中，引進設備款22630萬元，鋪底流動資金3558萬元。項目實施達標后，預計新增產品年銷售收入27000萬元，利潤2長電科技股票重組消息150萬元，投資回收期預計為6.7年。長電科技股票重組消息
　　系統級封裝帶來行業變革,公司的技術工藝優勢成為市場優勢:系統級封裝面臨變革性機遇,單純依靠在foundry環節減小MOS管線寬提升集成度的方法將面臨天花板,封裝的系統化成為IC集成度提升的重長電科技股票重組消息要方式,帶動封裝行業技術門檻和行業集中度的提升。作為行業長電科技股票重組消息龍頭,公司已實現預長電科技股票重組消息成果,包括RF-SIM卡、CMMB BGA卡、CA卡、手機銀行Micro SD Key、SD WiFi、地磁感應MEMS產品等。公司還啟動了高密度12英寸芯片凸塊和圓片級封裝技術的研發和產業化。
　　科研優勢明顯:2011年長電科技股票重組消息組織的認可。至2011年末公司累計申報專利666項,已獲授權375項;成功開發了MIS框架封裝技術,為TI、Skyworks等國際國內大客戶研發了30多個封裝品種,并通過可靠性試驗考核,全部達到Level1等級,得到客戶的一致好評;利用長電先進的Cu長電科技股票重組消息 pillar bump技術,成功開發了FCB長電科技股票重組消息GA、MEMS、QFN、TSOP、SOP等多種形式的倒裝產品,并通過了Level1的可靠性試驗;BGA的銅線技術已取得國內封裝行業的主導地位并實現量產;公司長電科技股票重組消息息展,在降低成本、推廣打銅線和提高封裝良率方面具有明顯的成本優勢和技術優勢;長電先進研發的5層以上多層布線的圓片級封裝已實現規�；�量產,達到世界先進水平;新順微電子成功開發了背金新長電科技股票最新消息工藝并成功進入批量生產,長電科技股票重組消息代了原先高成本的金砷工藝、MC工藝,材料成本大幅度下降;新基電子成功研制了多款外觀光學檢驗設備,檢測范圍已涵蓋IC和TR多種產品。
　　長電科技(600584)2011年營業收入為37.62億元，同比上年增長4.04%，凈利潤為0.67億元，同比上年下降67.59%，凈資長電科技股票最新消息，同比上年增長14.06%，凈資產為24.91億元，同比上年增長3.27%，每股收益為0.09元，同比上年增長14.06%，每股凈資產為2.92元，同比上年增長3.27%。綜合以上數據分析，根據英策咨長電科技股票最新消息詢的評價標準，長電科技的公司品質為良好。
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　　主營優勢：公司是中國半導體封裝生產基地，公司產品包括集成電路封裝和分立器件兩部分，是國內領長電科技股票最新消息先的集成電路封裝企業，集成電路、分立器件總量和各項技經指標在國內內資企業中均排名第一，公司新廠區面積為56萬平米，若全部使用，有望將成為世界級的集成電路封裝企業。公長電科技股票最新消息司已經掌握了集成電路封裝的高端技術，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封裝技術。公司用SiP高端封裝技術制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封裝產品已成功量產，公司成功進入國際著名公司（如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等）提供最好最全的長電科技股票重組消息，長電科技股票最新消息的信息。的全球采購鏈。