2013年1月4日公告提供最好最全的長電科技股票重組消息，長電科技股票最新消息的信息。，股東大會同意投資26188萬元對F長電科技股票重組消息-BGA封裝測試項目進行技改擴能。其中，引進設備款22630萬元，鋪底流動資金3558萬元。項目實施達標后，預計新增產品年銷售收入27000萬元，利潤2長電科技股票重組消息150萬元，投資回收期預計為6.7年。長電科技股票重組消息
　　系統(tǒng)級封裝帶來行業(yè)變革,公司的技術工藝優(yōu)勢成為市場優(yōu)勢:系統(tǒng)級封裝面臨變革性機遇,單純依靠在foundry環(huán)節(jié)減小MOS管線寬提升集成度的方法將面臨天花板,封裝的系統(tǒng)化成為IC集成度提升的重長電科技股票重組消息要方式,帶動封裝行業(yè)技術門檻和行業(yè)集中度的提升。作為行業(yè)長電科技股票重組消息龍頭,公司已實現(xiàn)預長電科技股票重組消息成果,包括RF-SIM卡、CMMB BGA卡、CA卡、手機銀行Micro SD Key、SD WiFi、地磁感應MEMS產品等。公司還啟動了高密度12英寸芯片凸塊和圓片級封裝技術的研發(fā)和產業(yè)化。
　　科研優(yōu)勢明顯:2011年長電科技股票重組消息組織的認可。至2011年末公司累計申報專利666項,已獲授權375項;成功開發(fā)了MIS框架封裝技術,為TI、Skyworks等國際國內大客戶研發(fā)了30多個封裝品種,并通過可靠性試驗考核,全部達到Level1等級,得到客戶的一致好評;利用長電先進的Cu長電科技股票重組消息 pillar bump技術,成功開發(fā)了FCB長電科技股票重組消息GA、MEMS、QFN、TSOP、SOP等多種形式的倒裝產品,并通過了Level1的可靠性試驗;BGA的銅線技術已取得國內封裝行業(yè)的主導地位并實現(xiàn)量產;公司長電科技股票重組消息息展,在降低成本、推廣打銅線和提高封裝良率方面具有明顯的成本優(yōu)勢和技術優(yōu)勢;長電先進研發(fā)的5層以上多層布線的圓片級封裝已實現(xiàn)規(guī)模化量產,達到世界先進水平;新順微電子成功開發(fā)了背金新長電科技股票最新消息工藝并成功進入批量生產,長電科技股票重組消息代了原先高成本的金砷工藝、MC工藝,材料成本大幅度下降;新基電子成功研制了多款外觀光學檢驗設備,檢測范圍已涵蓋IC和TR多種產品。
　　長電科技(600584)2011年營業(yè)收入為37.62億元，同比上年增長4.04%，凈利潤為0.67億元，同比上年下降67.59%，凈資長電科技股票最新消息，同比上年增長14.06%，凈資產為24.91億元，同比上年增長3.27%，每股收益為0.09元，同比上年增長14.06%，每股凈資產為2.92元，同比上年增長3.27%。綜合以上數據分析，根據英策咨長電科技股票最新消息詢的評價標準，長電科技的公司品質為良好。
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　　主營優(yōu)勢：公司是中國半導體封裝生產基地，公司產品包括集成電路封裝和分立器件兩部分，是國內領長電科技股票最新消息先的集成電路封裝企業(yè)，集成電路、分立器件總量和各項技經指標在國內內資企業(yè)中均排名第一，公司新廠區(qū)面積為56萬平米，若全部使用，有望將成為世界級的集成電路封裝企業(yè)。公長電科技股票最新消息司已經掌握了集成電路封裝的高端技術，特別是WLCSP、RDL、Sip、FBP、MIS、Re.X 封裝技術。公司用SiP高端封裝技術制造的RF-SIM卡、MSD卡、MEMS等封裝產品已成功量產，公司成功進入國際著名公司（如skyworks、vishay、ADI、仙童、晶炎科技、安森美等）提供最好最全的長電科技股票重組消息，長電科技股票最新消息的信息。的全球采購鏈。